在這份報(bào)告中,CIR分析了光互連在芯片層級(jí)的最新發(fā)展以及世界各地的重要研究小組在這個(gè)領(lǐng)域取得的進(jìn)展。報(bào)告同時(shí)討論了研發(fā)和商用方面的進(jìn)展。該報(bào)告從傳統(tǒng)CPU芯片以及最新架構(gòu)的角度來(lái)看待這個(gè)問(wèn)題,同時(shí)還分析了相對(duì)于金屬互連和未來(lái)可能出現(xiàn)的其它比光子更奇特的替代解決方案(尤其是碳納米管)而言,光互連所存在的發(fā)展機(jī)遇。
報(bào)告里面還包括了未來(lái)十年的演進(jìn)路線圖。該路線圖展示了芯片層級(jí)光互連商業(yè)機(jī)會(huì)的出現(xiàn)時(shí)機(jī)、應(yīng)用領(lǐng)域及其市場(chǎng)規(guī)模。CIR還分析了領(lǐng)導(dǎo)廠商及其在設(shè)計(jì)和實(shí)施On-Chip & Chip-to-Chip光互連方面的研究工作。
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