4月7-9日|2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體科技展|微見(jiàn)智能2號(hào)館3B105

  ICC訊 2023年4月7-9日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體科技展覽會(huì)將在會(huì)展中心（福田）舉行，微見(jiàn)智能（展位號(hào)：2號(hào)館3B105）攜TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15FCB、Fan-out固晶機(jī)MV-50FO、銀膜轉(zhuǎn)印貼片機(jī)MV-50S三款新品華麗亮相本次展會(huì)，同時(shí)展示的還有應(yīng)用于光通訊、大功率商業(yè)激光器，激光雷達(dá)等高精度高可靠性封裝應(yīng)用的1.5um級(jí)全系列多功能及高速量產(chǎn)型機(jī)型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬請(qǐng)關(guān)注！

  2023年深圳國(guó)際半導(dǎo)體科技展覽會(huì)總面積8萬(wàn)平米，吸引了1200家參展企業(yè)，專(zhuān)業(yè)觀眾超8萬(wàn)人，同期活動(dòng)超40個(gè)。

  微見(jiàn)智能1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹(shù)脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結(jié)工藝（如納米銀膜轉(zhuǎn)?。С諸CB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿(mǎn)足第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國(guó)內(nèi)行業(yè)客戶(hù)的高度認(rèn)可。

  歡迎廣大客戶(hù)和行業(yè)專(zhuān)家蒞臨展位2號(hào)館3B105參觀指導(dǎo)！

  展會(huì)信息

  名稱(chēng)：2023年深圳國(guó)際半導(dǎo)體科技展覽會(huì)

  時(shí)間：2023年4月7日-9日

  地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

  展位號(hào)：2號(hào)館3B105