MRSI Systems周利民：汽車激光雷達中光電器件的封裝挑戰(zhàn)及解決方案

  ICC訊 2020年9月22-24日，汽車激光雷達大會(Automotive LIDAR 2020)隆重召開，激光雷達在軍工，航空航天，機器人技術和氣象領域已經有60多年發(fā)展歷史。今天，激光雷達將成為實現(xiàn)自動駕駛的關鍵傳感器之一，引起了人們的廣泛關注。迄今為止，關于激光雷達的產品研究開發(fā)，已經籌集了超過21億美元的資金，超過85家公司正在使用其獨特的方法來開發(fā)汽車級雷達傳感器。2020汽車激光雷達大會是針對汽車LIDAR技術和應用的國際專業(yè)研討會。往年汽車激光雷達大會是在美國底特律舉行，今年由于疫情，轉為線上會議。會議探討了激光雷達的各種方法與實際應用，預測市場和業(yè)務發(fā)展趨勢，并提出了激光雷達在生產中面臨的挑戰(zhàn)及對應的解決方案。

  MRSI SYSTEMS與往年一樣做為參展商出席了今年的Automotive Lidar 2020，MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民博士在Automotive LIDAR 2020發(fā)表了題目為《Assembling Challenges and Solutions for Photonics Devices in Automotive LIDAR》的主題演講。

  首先，周博士在演講中談到了汽車激光雷達的市場情況及前景。 用于1級和3級自動駕駛的激光雷達提升速度很快，已開始具有較高的出貨量。 對用于第4級和第5級自動駕駛的激光雷達，產量仍較低，但是由于他們需要高性能的組件，因此在整個汽車激光雷達市場中價格較高，一直占據(jù)激光雷達市場的大部分產值。

  周博士討論了汽車激光雷達在生產制造過程中面臨的挑戰(zhàn)。在汽車激光雷達生態(tài)系統(tǒng)中，最困難的是如何使激光雷達的光學組件達到汽車車規(guī)級的可靠性要求。他比較了汽車激光雷達和光模塊生產制造方面的挑戰(zhàn)， 汽車激光雷達對溫度等的可靠性要求更加嚴格，并且封裝沒有工業(yè)標準，創(chuàng)新的速度更快，因此面臨更多挑戰(zhàn)!

  周博士說，激光源是汽車激光雷達中最關鍵的部件之一。 MRSI為目前和未來的汽車激光雷達提供了完整的激光貼片封裝解決方案。

  對于當前的汽車激光雷達，激光掃描是主流。傳統(tǒng)的激光雷達使用的光源是將多個激光器芯片以特定角度位置，高精度的將芯片貼裝在PCB或其他基板上，需要<±0.1°的高精度的角度控制?，F(xiàn)在，采用機械或非機械(MEMS或透鏡模組等)的激光束掃描是汽車激光雷達的主要方法。該方法使用共晶工藝將單一激光芯片或多個激光芯片高密度的貼裝在小的封裝上，這需要<±3-5 μm的高精度和高可靠性的貼裝工藝， 周博士展示了當前用于汽車激光雷達的主要兩種激光器的封裝。周博士表示，MRSI在共晶和環(huán)氧工藝方面均具有高精度和高可靠性的經驗，MRSI貼片機還具有高靈活性和高速度貼裝的特點。MRSI熱頭加熱的解決方案是高密度光子組件共晶工藝的最佳解決方案，而MRSI-H系列機器可以支持所有這些不同形式的封裝。

  對于未來的汽車激光雷達，周博士認為OPA(光學相控陣)和FMCW(調頻連續(xù)波)激光雷達將是未來的發(fā)展方向。 FMCW激光雷達需要高性能的窄線寬激光器，組裝過程中的準確性和可靠性非常重要，集成光子學將逐漸取代汽車激光雷達中單個組件是大勢所趨。光子集成的CoW(芯片到晶圓)的封裝工藝需要亞微米精度的封裝。 周博士還展示了一款未來的汽車激光雷達解決方案，它是FMCW(調頻連續(xù)波)Lidar，采用光子集成的解決方案，包括有OPA，尺寸遠小于當前的激光掃描激光雷達，并且功耗低得多。MRSI封裝解決方案廣泛應用于高性能窄線寬激光器Tier 1供應商。MRSI近期剛剛發(fā)布了針對集成光子應用的新MRSI-S-HVM亞微米解決方案。

  最后，周博士提到，作為行業(yè)領先公司，MRSI在光電子行業(yè)的服務已有30多年的歷史，為所有高性能光電子器件提供了從芯片級到模塊級的貼片解決方案。 MRSI提供“一站式服務”。 歡迎與MRSI聯(lián)系并討論您的組裝挑戰(zhàn)和要求。

  進一步詳細信息，請聯(lián)絡:

  周利民 博士

  MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

  電話:+86 135 0289 9401，電子郵件: limin.zhou@mycronic.com

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