華工科技：200G AOC在測(cè)試階段 800G FR4產(chǎn)品認(rèn)證中

  ICC訊  近日，華工科技接待華夏基金等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

  華工科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理馬新強(qiáng)先生介紹公司改制后的產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)品戰(zhàn)略時(shí)透露：華工科技未來發(fā)展的核心支撐是產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新：公司加強(qiáng)了華工科技研究院的建設(shè)，力圖通過 3 年努力，將其打造成為公司的創(chuàng)新策源地和高精尖創(chuàng)新人才集聚地。中央研究院去年年底規(guī)劃的如 PWM 控制器、高壓力傳感器、工業(yè)數(shù)字孿生平臺(tái)、第三代半導(dǎo)體制程裝備、激光大燈、激光雷達(dá)在內(nèi)等 16 個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)規(guī)劃立項(xiàng)，項(xiàng)目規(guī)劃投資約 5-6 個(gè)億。并且，中央研究院目前有 90-100 個(gè)研發(fā)人員，其中，70-80%都是碩士以上學(xué)歷?？萍紕?chuàng)新一靠投入、二靠人才，所以中央研究院一方面會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入，另一方面，公司在人才方面有“獵鷹計(jì)劃” 和“青苗計(jì)劃”，每年招 200 人碩博士畢業(yè)生。全球范圍內(nèi)，聚集、招聘、吸引優(yōu)秀高層次人才加入到我們隊(duì)伍中。計(jì)劃在 3 年內(nèi)，在知名高校招聘 100 名雙一流大學(xué)的博士。

  華工正源總經(jīng)理胡長(zhǎng)飛先生介紹聯(lián)接業(yè)務(wù)情況，其表示：公司光模塊已經(jīng)從中低端產(chǎn)品(100G 以下)真正來到了 100G、200G、400G、800G，公司正在開發(fā)的 1.6T、 3.2T 等下一代光模塊。公司對(duì)數(shù)字中心項(xiàng)目非?？春?，以中國(guó)市場(chǎng)為起點(diǎn)，2019 年成立了美國(guó)公司。經(jīng)過 4 年多的發(fā)展，公司也意識(shí)到海外市場(chǎng)和中國(guó)市場(chǎng)地域差異非常大，技術(shù)門檻顯得非常重要，經(jīng)過 3-4 年積累，公司陸續(xù)在 Tier 1、2 客戶切入。公司在未來，對(duì)高速并行光相關(guān)技術(shù)開發(fā)，以及在磷化銦、砷化鎵、硅光、薄膜鋰酸鋰、量子點(diǎn)激光器不同化合物材料開發(fā)、合作，布局下一代高速光模塊。目前，公司在 5G、F5G、數(shù)字中心三個(gè)重大場(chǎng)景下繼續(xù)加大投入，在 1.6T/3.2T 方面的產(chǎn)品開始加大合作。

  談及未來布局，胡長(zhǎng)飛透露：第一，光模塊領(lǐng)域有很多新材料和新技術(shù)，去年很熱的話題硅光，公司在 400G 產(chǎn)品的小批量已經(jīng)完成，包括 PDK 設(shè)計(jì)。隨著量子點(diǎn)激光器等技術(shù)的出現(xiàn)，光通信的下一代更多是集成，或是基于光的核心技術(shù)形成有創(chuàng)新的特點(diǎn)，為市場(chǎng)客戶帶來價(jià)值。第二，公司一直以光通信作為我們第一增長(zhǎng)曲線產(chǎn)品的主賽道，公司會(huì)持續(xù)在小站、路由和光貓等有新的產(chǎn)品發(fā)布。第三，公司第二增長(zhǎng)曲線圍繞新能源車，我們理解是這樣的：恰逢信息文明時(shí)代，比特&瓦特新型函數(shù)出現(xiàn)，我們利用 ICT 技術(shù)，尤其是光通信技術(shù)，圍繞汽車“新四化”，布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)。

  華工科技副總經(jīng)理/董事會(huì)秘書劉含樹先主持提問交流環(huán)節(jié)，主要問答信息整理如下：

  提問：公司 3 塊業(yè)務(wù)，目前對(duì)于各個(gè)業(yè)務(wù)部門的管理考核和業(yè)務(wù)協(xié)同的規(guī)劃?校企改革從哪些方面，提升了公司的經(jīng)營(yíng)效率?

  答：好的制度安排解決了公司決策效率問題，核心骨干通過基金的投資參與了公司校企改制，解決了制約公司發(fā)展的核心骨干的利益問題、提升了員工的積極性。大家有一個(gè)共識(shí)，即大家是命運(yùn)共同體、事業(yè)合伙人。

  從公司協(xié)同來講，公司近期每個(gè)月有一次黨委會(huì)，討論公司的發(fā)展、業(yè)務(wù)協(xié)同問題。公司有 3 個(gè)行業(yè)，客戶互相有滲透覆蓋，且客戶大多為行業(yè)頭部企業(yè)。所以，從客戶資源協(xié)同來看，公司通過企業(yè)運(yùn)營(yíng)部，通過各個(gè)行業(yè)的行長(zhǎng)來協(xié)調(diào)，內(nèi)部有機(jī)制保障。今年開始，華工科技有新的布局，資源向上鏈接、把每個(gè)公司的客戶資源和華工科技進(jìn)行鏈接，通過華工科技層面來簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，把大客戶資源合作上升到集團(tuán)層面。從業(yè)務(wù)協(xié)同來講，公司有機(jī)制保障，也有相關(guān)舉措。

  從公司管理來講，華工科技有嚴(yán)格的考核機(jī)制，一，鼓勵(lì)發(fā)展、對(duì)核心骨干的工資上不封頂;激勵(lì)機(jī)制上，也是上不封頂、鼓勵(lì)增長(zhǎng)。二，公司有很多剛性指標(biāo)如開關(guān)指標(biāo)，既有發(fā)展考核指標(biāo)，并且有一些資產(chǎn)質(zhì)量的考核指標(biāo)，激勵(lì)約束都有。

  從文化引領(lǐng)來看，華工科技是國(guó)企，文化引領(lǐng)也很重要，一直以來，公司把 “代表國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力，具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力”作為公司使命。去年 6 月 28 日習(xí)近平總書記考察公司后，公司對(duì)戰(zhàn)略進(jìn)行了再梳理，在現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)基礎(chǔ)上，規(guī)劃了下一代的國(guó)家戰(zhàn)略需求、行業(yè)重大需求相關(guān)的產(chǎn)品，跟國(guó)家戰(zhàn)略同頻共振。華工科技是一家有情懷的公司，要給員工創(chuàng)造平臺(tái)、給股東創(chuàng)造回報(bào)，同時(shí)還要不斷地踐行社會(huì)責(zé)任。

  提問：中央研究院制度和以前的制度有什么區(qū)別?

  答：改制后公司設(shè)立了中央研究院，制定了“逐步實(shí)現(xiàn)集聚整合創(chuàng)新要素、組織開展科技創(chuàng)新、支撐行業(yè)持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步”的發(fā)展目標(biāo)。去年 6 月份習(xí)總書記到公司視察，強(qiáng)調(diào)了把科技的命脈牢牢的掌握在自己手里，公司牢記總書記的囑托，研發(fā)戰(zhàn)略與國(guó)家戰(zhàn)略同頻共振，不斷增加研發(fā)投入，把中央研究院實(shí)體化運(yùn)行，并與國(guó)內(nèi)知名企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新(半導(dǎo)體、車等領(lǐng)域等)，從海內(nèi)外招募頂尖科研人才加盟，中央研究院立項(xiàng)的項(xiàng)目要滿足兩個(gè)要求：一是行業(yè)領(lǐng)先，二是國(guó)產(chǎn)替代。通過中央研究院對(duì)“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)，各核心業(yè)務(wù)發(fā)展方向及前沿新技術(shù)的前瞻性研究，核心人才的引進(jìn)和隊(duì)伍創(chuàng)新能力建設(shè)等方面都進(jìn)行了有效布局和安排，對(duì)公司未來核心競(jìng)爭(zhēng)力打造及可持續(xù)發(fā)展形成強(qiáng)力支撐，把中央研究院打造成為華工科技的創(chuàng)新策源地。各子公司的有關(guān)國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品在中央研究院立項(xiàng)，包括硅光芯片、1.6T 光模塊、傳感器新業(yè)務(wù)、激光業(yè)務(wù)向泛半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型等。

  提問：400G 相干光模塊是全球第一個(gè)通過，產(chǎn)品性質(zhì)、用途和市場(chǎng)空間?

  答：相干模塊已經(jīng)發(fā)展 20 年，最早是設(shè)備在中長(zhǎng)距離、超遠(yuǎn)傳輸系統(tǒng)中經(jīng)過集成化和部件變小的部件模塊。在產(chǎn)線中，屬于金字塔塔尖的產(chǎn)品，挑戰(zhàn)度、技術(shù)難度、門檻最高。相干模塊最早是與運(yùn)營(yíng)商捆綁，沒有做互聯(lián)互通解耦，所以原來行業(yè)的封閉性比較強(qiáng)，之前主要是設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商自己去做、整合售后產(chǎn)能。隨著解耦程度越來越快，客戶對(duì)集成度的訴求越來越高。去年相干光模塊幾個(gè)場(chǎng)景增長(zhǎng)很大，去年相干光模塊達(dá)到 10 億美金、今年預(yù)計(jì) 22 億美金、未來 2-3 年可以達(dá)到 45-50 億美金。公司今年 3 月 7 日是全球第一個(gè)發(fā)布 400G ZR+ Pro 的公司，在 3 個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，發(fā)射光功率、接受靈敏度、光的信噪比方面公司都是遠(yuǎn)優(yōu)于業(yè)界平均水平。相干現(xiàn)在不是在概念階段，它現(xiàn)在需求真正打開了;公司硅光里的一些關(guān)鍵部件，也可以為公司后來這個(gè)下一代技術(shù)迭代和成本下降提供很好的一個(gè)支撐。

  提問：公司光模塊上游產(chǎn)品光芯片是否能夠自產(chǎn)?

  答：華工科技參股公司云嶺光電，雖然華工科技是云嶺的二股東，但華工科技是公司的發(fā)起設(shè)立人。目前芯片進(jìn)展很快，云嶺經(jīng)過幾年的積累進(jìn)步，水平在國(guó)內(nèi)排 2-3 名。目前芯片從無線到接入網(wǎng)到數(shù)據(jù)中心，基本上全部覆蓋，且通過了華為的認(rèn)證。

  800G 是硅光和 EML 的分界點(diǎn)，800G 用硅光可能在成本上沒有優(yōu)勢(shì)，但到 1.6T 是硅光的天下。EML 現(xiàn)在云嶺可以做到 100G、56G 基本上已經(jīng)量產(chǎn)了。公司現(xiàn)在在做法上有了一定創(chuàng)新，理論設(shè)計(jì)能力和工藝的結(jié)合比較緊，要實(shí)現(xiàn)功能、保證質(zhì)量還要成本低。

  提問：400G 相干板塊業(yè)務(wù)，目前產(chǎn)品價(jià)格很高，未來是否會(huì)有降價(jià)壓力?隨著 DCI 需求提升，各大廠產(chǎn)能如何?新晉廠商的供需缺口是多少?

  答：相干降成本目前不是最大的訴求，像 ZR、ZR plus，公司是第一個(gè)推出的，我們認(rèn)為有長(zhǎng)期的需求，在不增加用戶成本的前提下，把激光器的功率做大、靈敏度做高，客戶不需要增加 CAPEX。通過新技術(shù)、新材料達(dá)到性能和設(shè)計(jì)，在算法、信號(hào)管理器上做了工作。整個(gè)相干產(chǎn)品產(chǎn)能不足，仍在提升，比普通的客戶模塊復(fù)雜很多，相當(dāng)于一個(gè)小型設(shè)備，整體過程(包括關(guān)鍵部件、電子芯片)周期額外多 3 個(gè)月。今年剛開始增長(zhǎng)，對(duì)產(chǎn)能和供需可以滿足。到今年第四季度、明年，隨著北美一些 AI 啟動(dòng)、市場(chǎng)回暖，產(chǎn)能可能會(huì)吃緊。

  提問：200G AOC 今年的大致體量，未來批量供應(yīng)的概率有多大?

  答：200G AOC 已經(jīng)在測(cè)試階段，順利的話在第二季度會(huì)有結(jié)果;供應(yīng)量 8-10w，公司預(yù)計(jì)份額 30%-40%。上周談到 800G FR4 產(chǎn)品，公司在做認(rèn)證。預(yù)計(jì)公司會(huì)成為新一輪 800G 供貨的廠家。

  提問：如何看待 CPO、LPO 技術(shù)趨勢(shì)?

  答：首要問題是功耗，尤其現(xiàn)在行業(yè)提到“Optical is coming，Electronic will past”其中 CPO 是把光引擎與 ASIC 靠得更近或是集成在一起。回到 20 年前的情況——光模塊是設(shè)備內(nèi)板上的部件。還是通過整合縮短單板距離，最主要是解決功耗問題。但是整體良率、返修成本等也非常有挑戰(zhàn)性。LPO 核心用光替代電。用 Linear 套片去替代 DSP，但是指標(biāo)性能也會(huì)有所下降，也同樣挑戰(zhàn)很大。這兩種技術(shù)，都需要從產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游，一起來推進(jìn)。尤其在 1.6/3.2T 速率以上，目前來看互有優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)。

  提問：目前在北美，100G、200G、400G、800G 在客戶上有沒有實(shí)質(zhì)性的突破?800G 硅光是否會(huì)有一定斬獲?

  答：美國(guó)公司 4 年運(yùn)行，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)很卷、美國(guó)市場(chǎng)非常更看重技術(shù)?？蛻舴浅ｊP(guān)注 1.6T 能帶來什么，不希望所有產(chǎn)品都是一樣的。在 Microsoft，公司的 100G EBO 是全球第一個(gè)發(fā)布的，現(xiàn)在 200G 準(zhǔn)備真正投入商用，EBO 能帶來運(yùn)營(yíng)成本下降。如果 Microsoft 推行 200G EBO，在光、連接方面都能帶來很大改變，使運(yùn)行成本下降。

  相干業(yè)務(wù)方面，在小型 eBay 也拿下一些訂單。在相干產(chǎn)品上，已經(jīng)有 10-12 家客戶送樣，包括在英特爾、諾基亞的 IPR 對(duì)我們公司的 100G SR4、200G、400G 送樣都有規(guī)劃，對(duì)于相干 ZR Plus、ZR Plus Pro 有明確的送樣計(jì)劃，雖然相干的測(cè)試周期相比普通的數(shù)據(jù)中心模塊更長(zhǎng)，但公司目前已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

  提問：智能激光大燈業(yè)務(wù)的未來布局?產(chǎn)品未來前景?公司在產(chǎn)品中承擔(dān)的角色?

  答：激光大燈以及光源產(chǎn)，最早歐司朗、利亞德等公司在高端車型中都有在做并且做的非常好。但車燈還有很多智能化空間，比如，對(duì)方顯示、照遠(yuǎn)、示寬等，很多已經(jīng)形成剛需。目前的滲透率不高，有非常大空間。正源之前是做的光，在光的不同波段范圍都有涉及。目前車中用得比較多的 LED、Micro LED、ATV Micro LED，公司都有合作伙伴在做方案，今年公司已經(jīng)完成在車燈內(nèi)應(yīng)用的光電模組，目前在嘗試和車廠交流，未來是否可以從車的模組去延伸資源和技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來做整燈、大燈。公司定位是：第一步先做出模組配套給 Tier 1，然后再找整車廠去做。

  提問：公司在 400G 相干光模塊處于行業(yè)領(lǐng)先地位，未來除了模塊集成以外，是否會(huì)往器件層面拓展，比如調(diào)試器等?

  答：核心部分：1)DSP 芯片，目前有兩家公司在做;2)硅光 ICTR：公司在硅光領(lǐng)域有 4-5 年的積累，除了在數(shù)據(jù)中心 800G/1.6T 要把自己的硅光導(dǎo)入外，也在瞄準(zhǔn)相干領(lǐng)域新項(xiàng)目;未來在公司的中央研究院也會(huì)有新項(xiàng)目。我們認(rèn)為 ICTR 和 ITLA 會(huì)慢慢形成自己的優(yōu)勢(shì)。

  提問：除了英偉達(dá)以外，公司在北美廠商(Meta、Google)是否會(huì)有超預(yù)期表現(xiàn)?

  答：去年很多北美廠家成立了新部門，把 AI 和 Network 成為兩個(gè)不同的部門，都有對(duì)光的需求。目前英偉達(dá)確實(shí)有增加需求，之所以來 qualify 公司 800G 需求，是因?yàn)榈拇_存在新的增量需求。Meta 也已經(jīng)送樣 800G FR8。其他客戶目前還沒有提出類似需求。

  提問：公司今年對(duì)各個(gè)板塊的收入規(guī)模有什么目標(biāo)?未來 3-5 年，希望各個(gè)板塊在市場(chǎng)上達(dá)到多少利潤(rùn)?

  答：今年完成預(yù)算目標(biāo)問題不大。未來 3 年，新能源汽車相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)會(huì)比較快，包括激光裝備、感知業(yè)務(wù)的各類傳感器及熱管理系統(tǒng)，增長(zhǎng)勢(shì)頭較好;通新業(yè)務(wù)，加快高端產(chǎn)品的推出進(jìn)度，加速突破海外市場(chǎng)，公司對(duì)未來也有預(yù)期樂觀。主要圍繞兩個(gè)賽道：數(shù)字賦能及圍繞新能源汽車的堅(jiān)決布局和執(zhí)行。公司對(duì)未來保持持續(xù)健康穩(wěn)健發(fā)展非常有信心。