恩納基8月28日啟動喬遷并舉辦半導體先進封測技術研討會

  ICC訊 2018年以來，中美以半導體為核心的貿(mào)易終端，充分展示出半導體作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要地位，2020年8月，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》的通知，更是體現(xiàn)了國家堅決發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心與力度。半導體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關鍵期。創(chuàng)新、開發(fā)、綠色、融合是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而半導體封測與裝備是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇。

  過去四年，恩納基的業(yè)務與團隊規(guī)模都取得了令人矚目的增長。隨著公司全新智造中心與管理中心的啟用，公司將進一步著力技術創(chuàng)新與效率革新。未來，恩納基將繼續(xù)扎根無錫、扎根梁溪區(qū)，為我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。為了促進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)鏈的開放與融合。恩納基在江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會與梁溪區(qū)人民政府指導下，將于2020年8月28日召開“半導體先進封測技術研討會暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會議以“觸動智能、探索未來”為主題，將邀請政府領導及業(yè)界知名專家學者對半導體先進封裝工藝技術、半導體封裝裝備技術、第三代半導體等行業(yè)熱點問題進行研討并對集成電路產(chǎn)業(yè)新政進行深度解讀。