ColorChip聯(lián)合Maxlinear宣布突破性板載芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)了OSFP-XD 1.6T有源電纜

  ICC訊 近日，光彩芯辰(ColorChip)宣布應(yīng)用于有源電纜的創(chuàng)新板載芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)最高密度的1.6T OSFP-XD在性能和成本方面的顯著提升。這項(xiàng)創(chuàng)新可滿足了新型OSFP-XD外形對(duì)密度、傳輸距離功耗和更高帶寬的要求，也可以為800G AEC應(yīng)用提供一流的解決方案。

  隨著數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商/MSO迫切地提升800Gbps和1.6Tbps能力，一種兼具成本效益和可靠性的有源銅纜解決方案成為業(yè)內(nèi)的需要。ColorChip憑借這些創(chuàng)新和前沿技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)。在無Re-timer、DSP和的Re-driver損耗和笨重封裝的基礎(chǔ)上，這一創(chuàng)新使有源銅纜解決方案可以實(shí)現(xiàn)更大的傳輸距離、更好的成本、熱管理和高密度。與Maxlinear合作，這是業(yè)內(nèi)首次使用裸芯片開發(fā)有源電纜產(chǎn)品。

  MaxLinear高速互聯(lián)事業(yè)部副總裁Drew Guckenberger表示：“通過與ColorChip的合作，我們將雙方的技術(shù)特長(zhǎng)結(jié)合在一起，為共同客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的AEC應(yīng)用解決方案?！?

  ColorChip執(zhí)行副總裁Xin Wu表示：“MaxLinear公司Keystone 5nm KGD芯片解決方案適用于AEC領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)高密度、長(zhǎng)距離范圍和一流功耗水平，以滿足客戶對(duì)800G和1.6T AEC應(yīng)用的關(guān)鍵要求。”

ColorChip是共封裝光學(xué)、光子集成電路的技術(shù)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造商，提供基于專利的PLC波導(dǎo)技術(shù)、高速光學(xué)數(shù)據(jù)中心和高達(dá)800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡(luò)互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進(jìn)的光學(xué)子系統(tǒng)，包括用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡(luò)的高速連接解決方案的紅外系統(tǒng)，以及用于AR/MR、汽車和醫(yī)療行業(yè)的視覺系統(tǒng)。

  關(guān)于ColorChip

  ColorChip是共封裝光學(xué)、光子集成電路的技術(shù)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造商，提供基于專利的PLC波導(dǎo)技術(shù)、高速光學(xué)數(shù)據(jù)中心和高達(dá)800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡(luò)互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進(jìn)的光學(xué)子系統(tǒng)，包括用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡(luò)的高速連接解決方案的紅外系統(tǒng)，以及用于AR/MR、汽車和醫(yī)療行業(yè)的視覺系統(tǒng)。