中芯光電攜芯片產(chǎn)品隆重參展武漢光博會

      第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（以下簡稱“武漢光博會”)將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會展中心舉辦。屆時中芯光電（展位號：B3館 B304）將攜最新科技成果展示全球，期待與您相遇。

        武漢光博會自2002年成功舉辦以來，已歷經(jīng)15屆，累計吸引全球30多個國家和地區(qū)的5000余家知名企業(yè)以及數(shù)十萬觀眾參展，依托武漢光谷萬億級光電子產(chǎn)業(yè)集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新案例。

      山東中芯光電科技有限公司，主要從事高端可調激光器芯片及光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。公司研發(fā)團隊負責人為國際光電技術專家、英國諾丁漢大學教授、泰山產(chǎn)業(yè)領軍人才、濟南市泉城“5150”創(chuàng)新人才章雅平教授，其研發(fā)的可商業(yè)化量產(chǎn)的高端可調激光器芯片，被評為“2016年中國十大亮點光學產(chǎn)業(yè)技術”。該項技術讓我國不僅擁有了高端光電子“中國芯”，還在同類技術發(fā)展方面達到、甚至超過國際先進水平。

      中芯光電已經(jīng)為中國聯(lián)通、中國電信、華為、中興通訊、烽火通信等客戶設計并制造了第一批針對5G和城域網(wǎng)升級用RF直調可調激光器芯片以及針對傳感器光源用的窄波段可調激光器芯片。芯片在中芯光電及烽火通信進行了初步性能測試與評估。測試結果顯示，傳輸速率達到10Gbps，其他各項指標的測試結果也均已經(jīng)達到設計要求，滿足當前5G的應用需求。未來，中芯光電將會在高端激光器芯片與光模塊領域加大研發(fā)、投資力度，全力打造光通信及光傳感領域的“中國芯”。

DBR Tunable Laser Module

      由針對傳感器光源用的窄波段和全C可調激光器芯片封裝而成的14針蝶形器件，芯片采用量子肼+光柵結構，內置半導體制冷器，標準封裝工藝實現(xiàn)蝶形（Butterfly）尾纖式封裝。

DML Tunable TOSA

      由5G和城域網(wǎng)升級用RF直調可調激光器芯片封裝而成的光發(fā)射器件，芯片采用量子阱+光柵+光放大器結構，內置半導體制冷器，XMD BOX 封裝光器件，適應標準SFP+封裝光模塊。