索爾思光電宣布高端28G/53G EML激光器芯片已量產(chǎn)出貨超250萬顆 并進軍100G超高速EML激光芯片市場

  ICC訊 9/19/2022，隨著近年來國際上400G光模塊在數(shù)據(jù)中心開始大規(guī)模商用以來,53G EML激光器芯片的市場進一步擴大。索爾思光電（Source Photonics）作為行業(yè)領(lǐng)先的光通訊模塊供應(yīng)商，宣布其用于數(shù)據(jù)中心和光傳輸應(yīng)用的高端28G/53G高速EML激光芯片目前累計出貨量已經(jīng)超過250萬片。除此之外，在低端光芯片市場，索爾思光電2.5G，10G，25G 的FP/DFB以及10G EML的累計出貨量已超過1.1億顆。

  搭載自主研發(fā)的53G EML激光器芯片的100G/400G光模塊在2021年通過了全球多家頭部客戶認證并開始批量發(fā)貨?；谧匝?3G EML芯片并利用最新單波100G PAM4技術(shù)，索爾思光電目前已批量生產(chǎn)100G DR1/FR1/LR1/ER1 QSFP28、400G DR4/FR4/LR4 QSFP56-DD、800G DR8/2xFR4 QSFP-DD800/OSFP等全系列高速光模塊產(chǎn)品。

  索爾思光電在2020年發(fā)布了53G EML激光器芯片, 首先面向云計算和數(shù)據(jù)中心高帶寬和短距離應(yīng)用。結(jié)合客戶的要求和單波100G PAM4對光芯片的特殊要求, 53G高速EML激光芯片組包括灰光和CWDM兩類，調(diào)制帶寬大于35 GHz，在高線性度，低啁啾效應(yīng)、消光比、眼圖、抖動等性能方面有進一步優(yōu)化。并解決了EML調(diào)制器對DSP和電驅(qū)動芯片的特殊要求，經(jīng)過匹配優(yōu)化和聯(lián)調(diào)，性能已能滿足電信客戶對遠距至40km的高端需求。目前53G EML已完成業(yè)界要求的一萬小時以上高溫工作壽命實驗（HTOL）作可靠性保證。

  “自公司28G/53G激光芯片大規(guī)模生產(chǎn)以來，實現(xiàn)超250萬顆高端EML光芯片的量產(chǎn)出貨是公司最重要的里程碑。這進一步展示了 索爾思光電在高速EML光芯片和收發(fā)器產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)能力方面的承諾和領(lǐng)導(dǎo)地位?！?索爾思光電CEO John Wang表示，“垂直技術(shù)整合一直是索爾思光電的經(jīng)營模式和核心競爭力，目前公司已經(jīng)有超過90%以上的產(chǎn)品在使用自研光芯片，包括最新量產(chǎn)的800G產(chǎn)品。我們期待高速EML光芯片在下一代光模塊上進一步發(fā)揮更大作用?！?

  大型數(shù)據(jù)中心云計算和5G無線網(wǎng)絡(luò)帶來數(shù)據(jù)流量的強勁增長，進一步推動了對EML激光芯片的體積、集成度，可靠性、成本和向更高速率的需求，現(xiàn)在1.6T光模塊已成為下一步全球競相追逐的熱點，相關(guān)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已啟動。索爾思光電目前正在研發(fā)100G EML激光器芯片，實現(xiàn)了調(diào)制帶寬大于60GHz，光互連技術(shù)驗證包括用單波單通道200G PAM4實現(xiàn)2km和10km單模光纖傳輸已具備可行性。這使得基于8個通道單波200G的1.6T光收發(fā)器有望按市場需求2023年實現(xiàn)產(chǎn)品化。

  關(guān)于索爾思光電

  索爾思光電是一家全球領(lǐng)先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術(shù)的供應(yīng)商，其解決方案和產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。我們不斷研發(fā)下一代解決方案，旨在為廣大客戶提供能適用于全球極速增長的云基礎(chǔ)架構(gòu)、無線通信、路由和光纖到戶需求的技術(shù)支持。索爾思光電遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成，包括光芯片、光學(xué)組件和模塊設(shè)計領(lǐng)域的專家。索爾思光電在四川成都，江蘇常州和臺灣均建有自己的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。

  欲了解更多詳情，敬請瀏覽索爾思光電官網(wǎng)www.sourcephotonics.com