凝芯聚力,共謀大計(jì)!宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020

    宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    展出產(chǎn)品：高低溫試驗(yàn)箱 快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱 冷熱沖擊試驗(yàn)箱 法國(guó)Dragon捷龍溫度沖擊系統(tǒng) ThermoStream熱流儀

    展位號(hào)：E4-135

    時(shí)間：2020年10月14-16日

    地點(diǎn)：中國(guó)上海新國(guó)際博覽中心

    主題：開放發(fā)展 合作共贏

    凝芯聚力 共謀大計(jì)

   集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路*大市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、**鏈。

    隨著5G時(shí)代的到來，5G在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、醫(yī)療、文化、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的**發(fā)展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina）的基礎(chǔ)上，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2020）。

    本次大會(huì)暨博覽會(huì)的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時(shí)代芯動(dòng)能”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的**與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會(huì)暨博覽會(huì)同期還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)30周年系列活動(dòng)。
    展區(qū)規(guī)劃

    優(yōu)異芯片展區(qū)  

    半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)  

    半導(dǎo)體制造、封測(cè)展區(qū)  

    半導(dǎo)體分立器件展區(qū)  

    半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)  

    半導(dǎo)體**應(yīng)用展區(qū)

    展品范圍

    存儲(chǔ)器、CPU、MCU、模擬電路，IC設(shè)計(jì)工具等；半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測(cè)試技術(shù)等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等；半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等；物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等。