用戶名: 密碼: 驗證碼:

中金：光芯片或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2023/4/7 14:18:58  編者:-
摘要：中金公司表示，以GPT為代表的大模型快速發(fā)展，帶來IDC內部高速通信需求提升。

  ICC訊  中金公司表示，以GPT為代表的大模型快速發(fā)展，帶來IDC內部高速通信需求提升。機構認為光芯片作為網絡互聯(lián)底座的重要元件，其性能決定了光傳輸網絡的承載和傳輸能力，是上層應用能否落地的關鍵;光芯片(含硅光)的工藝難點在于外延生長，而非光刻，或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。

【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網注明“來源：訊石光通訊網”及標有原創(chuàng)的所有作品，版權均屬于訊石光通訊網。未經允許禁止轉載、摘編及鏡像，違者必究。對于經過授權可以轉載我方內容的單位，也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性，并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明，凡本網注明“來源：XXX（非訊石光通訊網）”的作品，均為轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉載無法確定原網地址，若作品內容、版權爭議和其它問題，請聯(lián)系本網，將第一時間刪除。
聯(lián)系方式：訊石光通訊網新聞中心　電話：0755-82960080-168   Right