OFC市場及技術(shù)趨勢：40G到400Ga

         【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】回顧剛剛過去的OFC2013，40G、100G、超100G、甚至是400G閃耀全場。全球光通信行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)如Finisar、JDSU、Oclaro、Neophotonics、富士通、NEL等都在積極推出高速大容量集成光器件產(chǎn)品，引領(lǐng)未來發(fā)展趨勢。

         隨著以太網(wǎng)速度的增長，光器件也不斷向高端方向快速前進(jìn)。

         以太網(wǎng)（10Mb/s）、快速以太網(wǎng)（100Mb/s）和Gigabit以太網(wǎng)（1Gb/s）                                                   

         1）早期以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)：1973年Bob Metcalfe 在XEROX PARC寫下了第一個關(guān)于以太網(wǎng)的備忘錄，1975年申請專利，1980年“DIX”標(biāo)準(zhǔn)（Digital/Intel/Xerox），1985年IEEE 802.3 CSMA/CD公布第一個因特網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，1990年早期帶COAX的NIC和支持RJ-45，1995年IEEE802.3u公布的快速以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（100Mbps），2000年IEEE802.3z公布的Gigabit Ethernet(GbE)標(biāo)準(zhǔn)。

         2）早期的以太網(wǎng)光器件：1990年之前FDDI模塊，1990-1995年sugar cube optics，1995年1x9不可插拔模塊，1995-2000年間Gigabit interface converter(GBIC)標(biāo)準(zhǔn)器件。

         
         10Gbe和40GbE

         1）10GbE重返 SPF+：2001年SFP標(biāo)準(zhǔn)定型，并迅速成為GbE光器件主導(dǎo)。2005年300 pin MSA第一次被應(yīng)用于10GbE模塊中。隨后XENPAK，X2，XPAK成為第二代應(yīng)用于10GbE的模塊。2006年帶有串行10Gbps電子端口的XFP推出，所有的10GbE模塊在光端口上可以互相操作。2009年帶有串行10Gbps電子端口的SFP+推出，并占據(jù)了10GbE主導(dǎo)。后來，推出了SFF，SFP+的非插拔相關(guān)產(chǎn)品。

         2）QSFP+的40GbE和最終版SFP+：2010年過后，QSFP+成為40GbE模塊主導(dǎo)形式。隨后用于40GBASE-FR的CFP支持4:1 Gearbox，較QSFP+而言功率更高。預(yù)計(jì)2015年過后，CEI-56G-VSR將成為OIF標(biāo)準(zhǔn)，可能將導(dǎo)致40GbE串行端口轉(zhuǎn)向SFP+。2020年之前，IEEE 40GbE的標(biāo)準(zhǔn)是否會帶有40GbE串行電端口？突破性的光纜支持4x10GbE。

                                                     
        
        2013-2017年端口和光模塊出貨量預(yù)測

         1）2013-2017年超過400M端口的出貨量：交換機(jī)和路由器的出貨量，包括快速以太網(wǎng)、GbE、10GbE、40GbE、100GbE和總的出貨量。

         2）聚焦于光模塊的出貨量：光模塊的出貨量包括1G/10G/40G/100G和總的。超過10M 10GbE光模塊預(yù)計(jì)將在2015年出貨。