中國(guó)芯片熱，相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元！

  ICC訊  標(biāo)普全球市場(chǎng)情報(bào)(S&P Global Market intelligence)公布最新數(shù)據(jù)顯示，今年截止到當(dāng)日，中國(guó)半導(dǎo)體公司通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產(chǎn)的方式籌集了近380億美元(約合2500億元人民幣)資金，比2019年全年募資總額高出一倍多。

  圖：9月份在北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上展出的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)

  與此同時(shí)，根據(jù)企業(yè)注冊(cè)跟蹤機(jī)構(gòu)匯編的數(shù)據(jù)顯示，今年有5萬(wàn)多家中國(guó)企業(yè)注冊(cè)了與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)，是五年前注冊(cè)總數(shù)的四倍。其中許多公司與芯片行業(yè)聯(lián)系并不密切，如房地產(chǎn)開發(fā)商、水泥制造商和餐飲企業(yè)等。這些公司在將自己重塑為芯片公司，以期受益于政府激勵(lì)計(jì)劃，例如免稅和政府資助等。

  半導(dǎo)體對(duì)智能手機(jī)、汽車和其他出口商品制造商來說愈加重要。作為世界上最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)去年購(gòu)買了3000多億美元的外國(guó)制造芯片。位于華盛頓的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)企業(yè)供應(yīng)的半導(dǎo)體只占全球市場(chǎng)的5%。

  專注于投資半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)的上海投資公司W(wǎng)insoul Capital董事總經(jīng)理Adam Zhao說：“這事關(guān)維護(hù)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。”

  圖：隨著專業(yè)人才涌入，今年注冊(cè)與芯片相關(guān)業(yè)務(wù)的中國(guó)公司數(shù)量創(chuàng)下新紀(jì)錄

  自上世紀(jì)50年代以來，中國(guó)政府就曾投入大量資金以培育國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，但人才瓶頸、投資錯(cuò)誤及其他因素阻礙了它的發(fā)展。不過，近期的努力更多地依賴于私營(yíng)部門，而不像過去那樣由國(guó)家推動(dòng)。

  研究公司龍洲經(jīng)訊分析師王丹(音譯)表示:“現(xiàn)在全社會(huì)都在努力培養(yǎng)國(guó)內(nèi)資源，這樣就不會(huì)有企業(yè)因供應(yīng)鏈不穩(wěn)定而陷入癱瘓?！?

  2019年有智庫(kù)發(fā)布白皮書稱，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才缺口將超過25萬(wàn)。因此各高校正在優(yōu)先開展旨在培養(yǎng)新一代半導(dǎo)體專家的項(xiàng)目，以解決半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題。

  華興證券半導(dǎo)體研究主管Szeho Ng表示:“芯片開發(fā)沒有捷徑，積累工程師經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)訣竅才是成功的關(guān)鍵。”

  華為創(chuàng)始人任正非曾表示，由于美國(guó)的限制，其智能手機(jī)處理器庫(kù)存即將告罄。他強(qiáng)調(diào)稱，培育強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)非常必要。華為之所以面臨困難，是因?yàn)椤爸袊?guó)的產(chǎn)業(yè)無法生產(chǎn)出我們?cè)O(shè)計(jì)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片”。

  加大芯片投資力度的中國(guó)公司包括電子商務(wù)巨頭阿里巴巴和電動(dòng)汽車制造商比亞迪。不過，還有像甘肅上峰水泥公司這樣缺少芯片經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，該公司向一只投資基金注資3800萬(wàn)美元，為半導(dǎo)體合資企業(yè)提供資金。上峰水泥在備案文件中提到，該公司正在尋求分散投資。