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三環(huán)集團(tuán)擬募資21.75億元 用于5G陶瓷電容器技改等兩個(gè)項(xiàng)目

摘要:潮州三環(huán)集團(tuán)擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3.49億股,預(yù)計(jì)募集資金總額不超過21.75億元。增發(fā)預(yù)案顯示,三環(huán)集團(tuán)此次擬募集的21.75資金,將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目和半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。上述兩個(gè)項(xiàng)目總投資26.25億元。

 ICCSZ訊 (編輯:Nicole)近期,潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱:三環(huán)集團(tuán)或公司)披露增發(fā)預(yù)案,公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3.49億股,預(yù)計(jì)募集資金總額不超過21.75億元。

  增發(fā)預(yù)案顯示,三環(huán)集團(tuán)此次擬募集的21.75資金,將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目(以下簡稱“5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目”),半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其中,5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目擬投入募集資金18.95億元,半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金2.8億元。上述兩個(gè)項(xiàng)目總投資26.25億元。

  關(guān)于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目,三環(huán)集團(tuán)擬于廣東省潮州市實(shí)施5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目建設(shè),主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品,高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè),項(xiàng)目建設(shè)期為3年,項(xiàng)目總投資22.85億元,其中擬投入募集資金18.95億元。

  據(jù)了解,三環(huán)集團(tuán)經(jīng)過多年的發(fā)展,已擁有一系列自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品,擁有先進(jìn)的研發(fā)實(shí)力、高效的管理體系、規(guī)?;纳a(chǎn)能力、強(qiáng)大的市場營銷網(wǎng)絡(luò)等核心競爭力,這為公司擴(kuò)大產(chǎn)能創(chuàng)造了有利的條件。隨著 MLCC 制造技術(shù)的日漸成熟,公司 MLCC 產(chǎn)品也得到行業(yè)主流客戶的認(rèn)可。公司為了保持在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,需要拓寬 MLCC 的應(yīng)用范疇和生產(chǎn)規(guī)模,在原來生產(chǎn)規(guī)格的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)高可靠性的超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)模化生產(chǎn),迅速占領(lǐng)國內(nèi)外市場。此次規(guī)模化生產(chǎn)是應(yīng)市場的需求,增加產(chǎn)品規(guī)格,大幅度增強(qiáng)公司的盈利能力,是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  而半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,三環(huán)集團(tuán)擬于廣東省潮州市實(shí)施半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè),主要向國外先進(jìn)同行進(jìn)行對標(biāo),高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè),項(xiàng)目建設(shè)期為3年,項(xiàng)目總投資3.4億元,其中擬投入募集資金2.8億元。

  目前,三環(huán)集團(tuán)的陶瓷劈刀已完成研發(fā),制造技術(shù)日漸成熟,公司逐漸成為芯片封裝行業(yè)里一支不可忽視的力量。公司為了保持在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,需要拓寬陶瓷劈刀的應(yīng)用范疇和生產(chǎn)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的規(guī)?;a(chǎn),并推向國內(nèi)外市場。此次規(guī)?;a(chǎn)是應(yīng)市場的需求,可增強(qiáng)公司的盈利能力,是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  同時(shí),三環(huán)集團(tuán)在公告中表示,本次非公開發(fā)行股票募集資金擬投資于公司5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目和半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,新項(xiàng)目將充分發(fā)揮公司較強(qiáng)的新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)能力、制造能力,實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn),并利用現(xiàn)有銷售渠道向國內(nèi)外市場提供高性價(jià)比、高品質(zhì)、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀,提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力。

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