OFC14:Oclaro推出高溫操作版10G可調(diào)SFP+模塊

　　ICCSZ訊（編譯：Debi）Oclaro稱在即將舉行的OFC展會上，它將演示一款可調(diào)諧SFP+光模塊，該款光模塊是基于一種新的磷化銦(InP)可調(diào)諧激光平臺。

　　Oclaro還稱，該下一代激光器技術(shù)可以在高溫操作下保持低于1.5 W的功率消耗。這可以幫助Oclaro的客戶們在未來制冷量更具挑戰(zhàn)的條件下發(fā)展高密度線路卡。Oclaro最先開始討論其SFP +樣產(chǎn)計劃是在去年秋天的ECOC上。

　　該款可調(diào)諧SFP+模塊是應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和本地光網(wǎng)設(shè)備的一個重要的構(gòu)建模塊，因為它可以減少10G連接的尺寸和功耗。據(jù)Oclaro透露，第一代可調(diào)諧SFP+光纖收發(fā)器并沒有得到廣泛應(yīng)用，因為它們不能滿足在高溫操作下小于1.5W功率消耗又不影響性能的關(guān)鍵要求，特別是在高密度線卡堆疊多個收發(fā)器的情況下。此外，這些一代產(chǎn)品是設(shè)計成不按非標(biāo)機械足跡(可以散熱，但并不能使客戶能夠重新使用現(xiàn)有的參考電路板設(shè)計)。

　　通過使用新的可調(diào)諧SFP+激光器設(shè)計，Oclaro稱以上這些問題都解決了。Oclaro還表示其芯片設(shè)計有材料都能讓模塊完全符合SFP外形和在1.5W 70°C下具有優(yōu)良的OSNR容限的操作。

　　新的可調(diào)諧SFP+模塊是基于最新版本的緊湊型單片集成激光器的Mach-Zender(ILMZ)芯片，能達到Oclaro所描述的“前沿的”OSNR性能，比起之前的XFP產(chǎn)品，還能降低60%的功率消耗和50%的面積。

　　具有集成在產(chǎn)品固件上的激光器和調(diào)制器控制算法的所有權(quán)，新款Oclaro可調(diào)諧SFP+ 利用新材料在InP光子集成平臺上以提高DS-DBR的表現(xiàn)。這包括嵌入到該器件結(jié)構(gòu)的使用鋁的季有源層，以大量降低功耗，并縮減激光器和調(diào)制器芯片的大小。

　　該激光器支持多速率操作，從 9.95 Gbps到11.3 Gbps，并在ITU-T50GHz的網(wǎng)格整個C波段帶96個通道都是可調(diào)諧的。

　　該款新的SFP+模塊目前已經(jīng)樣產(chǎn)了，批量生產(chǎn)可能在2014年第三季度實現(xiàn)。Oclaro將在OFC 2014的展位號為 #3145上高溫( 85°)展示SFP+模塊。