ICC訊 近期,ChatGPT概念受到資本市場的狂熱追捧和輪番炒作,與之相關的諸多概念也被迅速帶火,CPO概念便是其中之一。因其在高算力的場景中,能夠發(fā)揮低能耗、高能效的優(yōu)勢,CPO被認為是助推人工智能商業(yè)化的重要技術。
盤面上看,2月10日早盤,CPO概念漲幅居前,隨后出現(xiàn)一定的回落。截至當日中午收盤,天孚通信(300394.SZ)漲9.36%,劍橋科技(603083.SH)、新易盛(300502.SZ)、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)等個股跟漲。
低能耗高能效,CPO優(yōu)勢盡顯
據(jù)了解,CPO其實就是光電共封裝,它是將網(wǎng)絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,形成芯片和模組的共封裝。
換句話說,CPO技術是把交換芯片和光引擎封裝在一起,使用這種方式可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離,以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸。不僅能夠減少尺寸,提高效率,還可以降低功耗。
基于低能耗、高效率的特點,CPO有望成為人工智能高算力場景下的最佳解決方案,也是目前最有可能解決ChatGPT算力需求的潛在方向。
CPO發(fā)貨量將達450萬件
事實上,CPO并不是一個新生詞匯,它是硅光模塊中的一種重要封裝形式,和傳統(tǒng)的熱插拔構成競爭關系。如果放在整個光模塊市場中,CPO的占比還比較小。
不過,阿里達摩院曾在2022十大科技趨勢中做出預測,未來三年,硅光芯片將承載大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。擁有低能耗、高效率的CPO技術必將在其中扮演重要角色。
另需說明的是,半導體需要遵循摩爾定律,半導體材料也需要更新?lián)Q代;而CPO技術主要應用在硅光芯片領域,它能夠融合光子與電子的優(yōu)勢,并突破摩爾定律的諸多限制。
這將有可能幫助我國芯片實現(xiàn)彎道超車,滿足人工智能、云計算帶來的爆發(fā)性算力需求。
隨著國產(chǎn)芯片自主可控的需求愈發(fā)強烈,國家對于光芯片技術的支持力度也會越來越大,該行業(yè)的發(fā)展前景非常廣闊。CPO作為光芯片技術的一個重要分支,未來的發(fā)展也可持續(xù)看好。
根據(jù)機構預計,CPO的全球發(fā)貨量將從2023年的5萬件逐步增長至2027年的450萬件。
國內(nèi)外廠商搶先布局
據(jù)了解,國內(nèi)外的互聯(lián)網(wǎng)大廠及相關企業(yè)已在積極儲備CPO相關技術和設備。其中,英特爾、英偉達、博通、思科等廠商都在儲備和采購CPO、硅光設備,并已有部分技術應用于超算市場。
從國內(nèi)情況來看,通宇通訊(002792.SZ)早已布局硅光等領域,并在CPO領域取得多項突破,目前該公司在整條產(chǎn)業(yè)鏈上的布局較為完善。
劍橋科技在互動平臺表示,公司的高速光模塊產(chǎn)品面向電信運營商和數(shù)據(jù)中心運營商,用于承載網(wǎng)的骨干傳輸、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)領域以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。
新易盛則在2022年通過收購境外公司實現(xiàn)參股,目前已深入?yún)⑴c到硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術的市場競爭。
聯(lián)特科技(301205.SZ)表示,公司研發(fā)的有基于EML、SIP(硅光)、TFLN調(diào)制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。