Yole：2027年全球化合物半導體襯底市場將達24億美元

ICC訊（編譯：Nina）Yole預測，在功率和光子學應用的強勁驅動下，2027年全球CS襯底市場將達24億美元，從2021年至2027年間，該市場的年復合增長率為16%。

摘要

-- 從2021年到2027年間，化合物半導體（Compound semiconductor，CS）襯底市場的年復合增長率（CAGR）為16%。

-- 供應商的技術、產(chǎn)品多樣化戰(zhàn)略和地緣政治正在嚴重影響CS生態(tài)系統(tǒng)的演變。

-- 從射頻到功率再到光子學，在多個領域取代硅，為供應鏈各個層面的參與者帶來了新的機會。

-- 英特爾、三星、臺積電、英飛凌科技、德州儀器、意法半導體、恩智浦……等半導體巨頭已經(jīng)加入了CS競爭。

Yole預測，在功率和光子學應用的強勁驅動下，2027年全球CS襯底市場將達24億美元，從2021年至2027年間，該市場的年復合增長率為16%。在過去的幾十年里，CS已被應用于各種應用；然而，近年來，SiC和GaN在功率領域，GaN和GaAs在射頻領域，GaAs和InP在光子學領域，LED和μLED在顯示領域，都取得了長足的發(fā)展。因此，襯底和外延片（Epiwafer）市場也有望增長。

在這種情況下，Yole Intelligence制作了一份新的專用報告，為射頻、功率、光子學和顯示應用領域的CS市場提供分析和預測。在其新的《2022年化合物半導體行業(yè)現(xiàn)狀報告》中，Yole Intelligence對SiC、GaAs和InP等CS襯底以及氧化鎵、塊狀GaN、氮化鋁、金剛石等新興襯底的行業(yè)和技術趨勢進行了深入了解。

襯底公司正在進入供應鏈的下一個層次……當“襯底直徑轉變”發(fā)生時，他們將提供外延片或器件。

Yole Intelligence的高級技術和市場分析師Poshun Chiu表示：”Wolfspeed是功率SiC和射頻GaN的領先SiC襯底和外延片供應商。大尺寸襯底是下一代器件制造的戰(zhàn)略資源，該公司8英寸晶圓廠的開業(yè)和材料產(chǎn)能的擴大表明了其未來十年的宏偉目標。“

與此同時，II-VI結束了對Coherent的收購，并重新命名了公司，從而說明了其重點的變化。今天，Coherent是領先的光子器件制造商，也是功率和射頻應用領域領先的SiC襯底供應商。此外，它正在與SEDI合作射頻GaN器件制造，并已與GE進入功率SiC器件業(yè)務。兩家公司都在加強從襯底級到器件級的競爭力。

AXT、住友電氣、Freiberger和SICC是GaAs、InP和半絕緣SiC襯底的主要供應商。他們的收入增長目標依賴于擴展到其他CS材料。玩家正在研究GaAs和InP襯底之間的協(xié)同效應，以用于RF、光子和μLED應用。此外，半絕緣SiC的玩家正在進入n型SiC，因為它是一個增長率更高的市場。

Yole Intelligence的化合物半導體和新興襯底技術和市場分析師Taha Ayari博士表示：”外延片供應商受益于CS開放式外延片市場的不同動態(tài)。IQE已經(jīng)涉足各種CS市場（例如射頻GaAs和GaN），因為InP和GaAs光子學的兩位數(shù)年復合增長率意味著需求量和規(guī)模兼得的市場。μLED是一個蓬勃發(fā)展的市場，預計在未來五年內(nèi)每年將增長一倍。VPEC已成功成為開放市場上最大的射頻GaAs外延片供應商，該公司將繼續(xù)深入光子學領域，以實現(xiàn)未來的增長。“

Yole Intelligence化合物半導體和新興基材活動的團隊首席分析師Ezgi Dogmus博士表示：”隨著LED、手機功率放大器以及電信和數(shù)據(jù)通信的發(fā)展，化合物半導體在20世紀90年代與GaAs和InP一起經(jīng)歷了第一個拐點?！?

隨著5G連接、電動汽車、智能手機快速充電器等需求的出現(xiàn)，化合物半導體的需求量和市場價值都將增長。展望未來，電子移動，包括更高電壓的應用、各種終端系統(tǒng)中的傳感、從5G到6G的過渡以及μLED顯示器將為不同的CS材料帶來拐點，以及更多新興的襯底和新的應用…...