ICC訊 據(jù)日媒報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省正在將對美光廣島工廠的補貼從 3.2 億美元增加到 12.9 億美元,以加強國內(nèi)半導體供應(yīng)鏈。對于日本政府來說,這筆款項是更大計劃的一部分,該計劃包括向各種芯片公司投資數(shù)十億日元,旨在增強日本的半導體實力。
據(jù)悉,美光計劃到 2026 年開始使用依賴于極紫外(EUV)光刻的 1γ 工藝(第三代 10 納米級節(jié)點)大批量生產(chǎn)復(fù)雜的存儲芯片,因此該公司需要盡快獲得資金。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為期兩年的 2 萬億日元(133.85 億美元)的龐大預(yù)算明確用于與半導體投資相關(guān)的補貼。其中,臺積電熊本工廠獲得高達 4760 億日元(31.857 億美元)的資金,鎧俠與西數(shù)的合作得到了價值 929 億日元(6.21 億美元)的補貼支持。
此次對半導體公司的巨額資金注入凸顯了日本致力于減少對海外芯片供應(yīng)商的依賴并重建國內(nèi)半導體行業(yè)的承諾。日本旨在通過加強國內(nèi)能力來規(guī)避與國際供應(yīng)鏈中斷相關(guān)的潛在風險,從而確保關(guān)鍵技術(shù)部件的平穩(wěn)和強勁的內(nèi)部供應(yīng)。