MACOM發(fā)布雙芯片模擬方案 面向200G/400G數(shù)據(jù)中心多模連接

  ICC訊（編譯：Aiur）近日，領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品提供商MACOM宣布其應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心多模200G/400G短距離光模塊(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和有源光纜(AOC)的雙芯片模擬解決方案已具備實(shí)用性。該芯片組可提供比IEEE標(biāo)準(zhǔn)更好的誤碼率(BER)性能，并且滿足Open Eye MSA眼圖規(guī)范。

  芯片組包含兩款集成化Combo芯片型號(hào)：

  型號(hào)MATA-38044，一款4x56Gbps PAM4 CDR和TIA

  型號(hào)MALD-38045，一款4x56Gbps PAM4 CDR和VCSEL驅(qū)動(dòng)器

  (CDR是時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器，TIA是跨阻放大器、VCSEL是垂直腔面激光器，PAM4是四級(jí)脈沖幅度調(diào)制)

  MATA-38044是一款四通道28 GBaud線性PAM4/NRZ TIA，擁有自動(dòng)增益控制并集成CDR功能。MALD-38045是一款集成CDR的四通道28 GBaud PAM4/NRZ VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于光模塊發(fā)射路徑的直接調(diào)制VCSEL。四通道里的任一通道都可以獨(dú)立運(yùn)行。這兩款芯片組具有行業(yè)領(lǐng)先的功耗水準(zhǔn)，適用于以太網(wǎng)、光纖通訊和InfiniBand高至56Gbps PAM4/NRZ速率。

  雙芯片模擬解決方案可以提供替代傳統(tǒng)DSP技術(shù)，它具有更低功耗、更低時(shí)延、更低成本，而且相比于DSP技術(shù)方案，它占用更小的模塊內(nèi)部空間。