ICC訊 智通財經獲悉,中金發(fā)布研報稱,5G-A是現有5G的增強,目標包括上下行速率提升10倍、連接密度/連接數大幅提升、時延及可靠性進一步改善,并在通感一體化/內生智能等方面進行探索。該行認為,5G-A作為承上啟下的階段,在加速各行業(yè)數字化轉型的同時,有望為6G的演進探明方向,預計2024年為5G-A首版標準凍結及商用化元年,建議投資者積極關注射頻等相關產業(yè)鏈投資機會。
中金公司主要觀點如下:
5G-A以R18作為演進起點,2024年有望迎來產業(yè)化落地。2021年4月,3GPP正式將5G-Advanced確定為5G下一階段演進的官方名稱,并計劃通過R18-R20三個標準版本定義具體技術規(guī)范。根據3GPP規(guī)劃,R18預計于1Q24完成協議及特性凍結,并于2Q24發(fā)布ASN.1及Open API,作為廠商開發(fā)的指導。該行認為,隨著首版標準R18的凍結,5G-A有望于2024年迎來產化落地,建議投資者關注關鍵標準節(jié)點及產業(yè)進展。
面向5G-A更高通信速率的愿景,向高頻段延伸成為重要技術方向。考慮到我國Sub 6GHz頻譜資源分配殆盡,進一步重耕/騰挪獲得連續(xù)大帶寬的難度較高,該行認為,向毫米波/6GHz等更高頻段延伸或將成為我國進一步擴大無線網絡帶寬、提升網絡速率的重要手段。該行看到,3GPP與ITU已針對5G毫米波頻段進行規(guī)定,2023年6月工信部發(fā)布的新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規(guī)定》確定了多個毫米波頻段的IMT使用權及相關約束條件。該行認為,毫米波的頻段劃分有利于穩(wěn)定產業(yè)預期并加速產品研發(fā),未來隨著牌照發(fā)放,我國毫米波通信有望進入商用部署階段。
射頻產業(yè)鏈有望受益于5G-A的建設部署,建議關注天線/濾波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等領域。由于高頻段信號的覆蓋范圍受限,5G-A基站的覆蓋密度可能提升;同時,單基站的天線通道數可能進一步增加,在MIMO的基礎上向ELAA-MM升級,對應單基站射頻器件價值量或將提升。該行認為,由于天線通道搭配一套射頻器件,包括濾波器、功率放大器(PA)、ADC/DAC轉換器等,5G-A在射頻器件的用量上將大幅增加;此外,對于ADDA,更大的通信帶寬對采樣速率提出更高的要求;對于PA,GaN-SiC功率放大器有望受益于高頻段的引入;同時,天線通道數增加導致走線復雜度及元器件增加,疊加傳輸速率提升及高頻段演進對信號損耗更高的要求,PCB&CCL有望向更高層數及更小損耗的材料升級,驅動行業(yè)壁壘及價值量提升。