TSR調(diào)查：蘋果是4～5納米尖端半導(dǎo)體最大客戶

  ICC訊  據(jù)9月23日報道，日本調(diào)查公司Techno Systems Research(下稱，TSR)發(fā)布了尖端邏輯半導(dǎo)體的各客戶份額。從電路線寬為4～5納米的邏輯半導(dǎo)體客戶來看，2022年美國蘋果預(yù)計占到全球份額的53%。iPhone14的銷量或?qū)⒂绊懠舛税雽?dǎo)體的設(shè)備投資動向。

  TSR最近調(diào)查了臺積電(TSMC)、韓國三星電子和臺灣聯(lián)華電子等半導(dǎo)體代工公司的代工情況和設(shè)備投資動態(tài)等。調(diào)查結(jié)果表明，關(guān)于尖端的4～5納米芯片，對蘋果供貨占過半數(shù)。新推出的“iPhone14”采用了4納米和5納米的邏輯半導(dǎo)體。。

  2020年以后，以筆記本電腦“MacBook”和平板電腦“iPad”等為開端，一直采用5納米半導(dǎo)體。iPhone也自“12”以后采用5納米芯片。4納米芯片屬于改進5納米芯片的產(chǎn)品群。

  不過，目前由于智能手機和個人電腦需求低迷，半導(dǎo)體的供應(yīng)能力已開始出現(xiàn)過剩跡象。但從iPhone等高價位產(chǎn)品來看，采用尖端半導(dǎo)體的產(chǎn)品需求仍然堅挺。4～5納米芯片的供應(yīng)能力仍存在供不應(yīng)求跡象。

  能供應(yīng)5納米芯片的廠商僅限于臺積電和三星這2家代工公司。臺積電領(lǐng)先的局面并未改變，TSR指出，4～5納米芯片逾6成的供應(yīng)能力來自臺積電。

  臺積電8月針對此前稱2022年內(nèi)量產(chǎn)的3納米芯片透露，“很快啟動量產(chǎn)”。如果2023年投入市場的最終產(chǎn)品中采用3納米芯片的產(chǎn)品增加，4～5納米的供應(yīng)能力也將出現(xiàn)剩余。

  以iPhone的機型戰(zhàn)略為代表，采購半導(dǎo)體的大客戶今后推出智能手機旗艦產(chǎn)品的動向?qū)舛税雽?dǎo)體生產(chǎn)和開發(fā)的發(fā)展藍圖產(chǎn)生巨大影響。

  TSR的高級分析師大森鐵男指出，“尖端生產(chǎn)線的投資如期推進，供應(yīng)能力將不斷增加”。他同時表示，“當(dāng)初主要是面向高性能計算機等的需求，但隨著升級(3納米芯片)，到2024年，最終產(chǎn)品的需求動向或?qū)⒊蔀榻裹c”。