硅光子是未來科技的發(fā)展方向

　　ICCSZ訊 硅光子是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術,用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),她是將光學與電子元件組合至一個獨立的微芯片中以提升路由器和交換機線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術的應用范圍有望從目前的主要用途--電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。

　　硅光子：下一代技術發(fā)展方向

　　從大的思路來看,未來的芯片的提速需要芯片間和芯片內(nèi)的通訊速度大大加快,目前單純的電子遷移速度不能滿足要求,而利用光傳輸則可以有效的解決這一問題。硅光子為此應運而生,性能和功耗較傳統(tǒng)方式有了質(zhì)的提升,傳輸速率有望實現(xiàn)1.6 TB/S。

　　硅光子市場和產(chǎn)品用途非常廣闊,應用跨度也很大,從超過1000 公里的長途通信到城域網(wǎng)、從光接入網(wǎng)到局域網(wǎng)/存儲網(wǎng)絡、從設備級的背板互連到板卡級的芯片間互連,甚至芯片內(nèi)部互連,都有著廣闊的應用前景。

　　各大龍頭企業(yè)在硅光子都在積極布局。英特爾將硅光子定位為未來10 年3 大支柱技術之一。目前從全球范圍內(nèi)來看,從事硅光子技術投資與開發(fā)的公司并不多,全球主要的公司在35 家左右,整體上可分為五大類:R&D/MPW(多項目晶圓)、無晶圓、鑄造、設備和系統(tǒng)。Intel 則在硅光子設備方面處于領導地位,其目前和康寧在基于硅光子光纖方面有密切合作;富士通、IBM 和思科等則在系統(tǒng)方面占據(jù)重要位置。

　　硅光子技術的最早一批采用者包括微軟、華為、Facebook、Arista、富士通等, MXC 線纜的樣品去年年第三季度進入大量生產(chǎn)。硅光子技術的產(chǎn)品化,無疑將加速互聯(lián)網(wǎng)巨頭們“硬件重構”的進程。

　　光迅科技一直走在自主研發(fā)的前列,是國內(nèi)光模塊芯片的領軍企業(yè)。公司依靠集團武漢郵科院的強大研發(fā)實力在這快目前積極布局,未來有望獲得突破,值得長期關注。

　　光芯片亦是信息安全基礎器件 未來有望國家政策支持

　　日前,國家集成電路扶持細則即將出臺,芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務器的根基,有望受到政府更大力度的投入和支持,集成電路行業(yè)也受到資本市場的關注。但是光芯片目前還沒有明確的產(chǎn)業(yè)政策扶持,考慮到光芯片亦是信息安全基礎器件,而國內(nèi)在高端光芯片領域還是落后于發(fā)達國家,需要通過國家層面進行產(chǎn)業(yè)支持。行業(yè)協(xié)會和公司都在積極的爭取政策紅利,未來有望獲得國家支撐。

　　4G迎來建設高潮 市場空間將超預期

　　基站和傳輸占4G網(wǎng)絡總投資的90%左右,而光模塊則是基站和傳輸?shù)淖詈诵牟考?其中基站內(nèi)傳輸主要為6G及以下光模塊,基站間傳輸主要采用10G光模塊。4G時代電信運營商對基站和傳輸?shù)耐顿Y必將為光迅科技帶來難得的發(fā)展機遇。

　　40G/100G光模塊需求 開展自主知識產(chǎn)權芯片研發(fā)

　　隨著40G和100G光網(wǎng)絡設備的部署,高速光模塊也正保持迅速增長。我國40G/100G高速光模塊芯片長期采用國外廠家產(chǎn)品,而光訊增發(fā)募集資金6個億用于寬帶網(wǎng)絡核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目,期望在高端芯片上獲得突破。

　　順應云計算發(fā)展 公司未來前景廣闊

　　云計算在中國的普及將極大拉動IDC的建設,IDC的建設必然帶來光模塊設備的大量需求。中國云計算產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模預計近兩年的復合增長率為91.5%。國內(nèi)未來的市場空間依然廣闊。

　　綜上所述,分析師看好公司未來產(chǎn)業(yè)鏈橫向和縱向的延伸,短期看WTD的合并協(xié)同;中期看產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸,高端40G/100G芯片領域瓶頸突破將獲得市場份額和毛利率的快速提升;長期看公司產(chǎn)業(yè)鏈的橫向延伸,進入互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及云計算部署將為公司帶來的紅利,以及公司在硅光子技術領域的突破發(fā)展。