ICC訊 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,然而,就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。
業(yè)內(nèi)消息人士稱,受益于居家辦公趨勢和5G熱潮帶動(dòng)的強(qiáng)勁需求,大多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%,緊急訂單最多甚至提價(jià)40%。像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%。
目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿,臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際等純代工廠稼動(dòng)率保持高水位。IDM廠商如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下亦滿載。產(chǎn)業(yè)鏈訂單溢出,展望Q4仍然供不應(yīng)求。
根據(jù)SEMI報(bào)告的數(shù)據(jù),全球8英寸晶圓產(chǎn)線的數(shù)量在2007年達(dá)到199條登頂,隨后就已經(jīng)開始逐漸下降,到2015年時(shí)只有178條,因此相關(guān)市場早就出現(xiàn)過供應(yīng)緊張狀態(tài)。
2018年開始出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況,主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片等需求提升。
到2020年,5G手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升,使得功率、電源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驅(qū)動(dòng)在家辦公、在線教育等需求增加,使得筆記本、平板等電子產(chǎn)品需求增長,從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC芯片、分離式元件及其他半導(dǎo)體元件需求增長。
根據(jù)SEMI報(bào)告的數(shù)據(jù),到2020年年底,8英寸產(chǎn)線數(shù)量將恢復(fù)性增長到191條,相當(dāng)于2008年時(shí)的業(yè)界水平。而到2021年年底,將繼續(xù)增長到202家,這將超過2007年199條的歷史記錄。根據(jù)超越摩爾領(lǐng)域的預(yù)測,8英寸晶圓需求的擴(kuò)張從2017年開始,將至少持續(xù)到2023年。