ECOC22丨華工正源發(fā)布800G硅光模塊，數(shù)通市場(chǎng)進(jìn)入加速期

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  ICC訊 歐洲時(shí)間9/19/2022，ECOC2022在瑞士巴賽爾盛大開展。作為全球主流光模塊廠商的華工正源，克服疫情籠罩下的種種不確定因素，攜800G系列新產(chǎn)品及前沿技術(shù)解決方案，與全球客戶及供應(yīng)鏈伙伴深入交流，精彩亮相ECOC2022。

  快速迭代 多元發(fā)展

  本次ECOC，華工正源首次以特展形式在歐洲市場(chǎng)亮相，展示了公司海外進(jìn)程步履的加快。除了品牌升級(jí)外，在產(chǎn)品線維度，華工正源也驚喜推新，同步迭代：

  新品迭代

  數(shù)據(jù)中心側(cè)：800G DR8 SiPh/2*FR4/SR8/DR8;

  無線/傳輸側(cè)：50G SFP56 Duplex/BIDI/CWDM6LR;

  接入側(cè)：推出XGSPON OLT SFP+ E2C。

  其中，應(yīng)用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域、高速率可插拔800G OSFP DR8 SiPh光模塊的推出，受到客戶端及業(yè)內(nèi)人士廣泛關(guān)注。

  高光新品

  數(shù)據(jù)中心 800G DR8 SiPh

  ~戳視頻 了解產(chǎn)品細(xì)節(jié)~

  硅光技術(shù)是未來光模塊市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)。華工正源基于硅光技術(shù)的800G可插拔式光模塊,性能亮點(diǎn)如下：

  800G OSFP DR8 SiPh

  硅光模塊的核心元件使用自研硅光芯片;

  第一代硅光模塊外形采用IEEE和MSA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的OSFP封裝，

  自研的硅光芯片具備高調(diào)制效率支持7 nm;DSP內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器直驅(qū)

  無需使用TEC控溫,模塊全溫功耗小于15W。

  前景展望

  產(chǎn)品向高端 海外化進(jìn)程加速

2022 ECOC

  行業(yè)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)LC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年，800G光模塊將超過400G光模塊的銷售額，市場(chǎng)容量達(dá)70億美元。

  華工正源總經(jīng)理胡長(zhǎng)飛表示，數(shù)通市場(chǎng)沒有天花板。在這條路上，華工正源仰望星空的同時(shí)，腳踏實(shí)地：2021年Q1，我們實(shí)現(xiàn)400G全系列數(shù)通光模塊批量交付、自研400G硅光芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);2022年Q3，我們實(shí)現(xiàn)800G全系列發(fā)布。雖然入場(chǎng)晚，但進(jìn)展亮眼。

  2022年是800G光模塊的啟動(dòng)年，各大廠商紛紛布局800G光模塊的“研發(fā)-量產(chǎn)”之路，本次ECOC展，華工正源推出800G硅光模塊，正是我們“產(chǎn)品向高端、海外化擴(kuò)展”的最好印證。