聯(lián)特科技在ECOC 2024展出前沿技術(shù)，推動光電共封裝應(yīng)用發(fā)展

  ICC訊 德國法蘭克福，2024年9月25日——聯(lián)特科技，全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè)，在ECOC 2024展會上展示了其最新的800G和400G高性能產(chǎn)品。同時，聯(lián)特與OIF合作，成功演示了超高輸出版本的ELSFP模塊。

  ELSFP：光電共封裝的關(guān)鍵創(chuàng)新

  ELSFP模塊作為外部激光光源，旨在推動光電共封裝(CPO)技術(shù)的應(yīng)用。隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)和高性能計算對網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷要求，光模塊在速率和能耗上的需求也在持續(xù)上升。CPO技術(shù)能夠為高性能計算環(huán)境中的數(shù)據(jù)中心提供低功耗和高能效解決方案。為了實現(xiàn)CPO技術(shù)的有效落地，除了需要去除數(shù)字信號處理(DSP)芯片和采用硅光子平臺外，穩(wěn)定的外部激光光源也是不可或缺的。ELSFP模塊的關(guān)鍵功能包括：

  熱管理：有效隔離激光源與光引擎及核心交換芯片，降低系統(tǒng)熱密度，改善熱管理性能。

  增強可靠性：支持熱插拔功能，確保在激光器失效時可迅速更換，提升系統(tǒng)的可靠性與連續(xù)運行能力。

  安全設(shè)計：密封面板設(shè)計有效保護眼睛，避免激光直接暴露。

  多光引擎支持：單一激光源可同時為多個光引擎提供光源，提高系統(tǒng)的靈活性和效率。

  聯(lián)特科技展示8*23dBm輸出的ELSFP-UHP

  在ECOC 2024展會上，聯(lián)特科技展示的ELSFP-UHP模塊以其卓越的性能引起了廣泛關(guān)注。在ECOC 2024展會上，聯(lián)特科技展示的ELSFP-UHP模塊的輸出光功率為8*23dBm，較聯(lián)特于2023年推出的ELSFP-VHP有更高的輸出功率，同時符合IA OIF-ELSFP-01.0標準，搭配雙MT-12冷卻CWL，進一步彰顯了聯(lián)特在光學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  此次與OIF的成功演示，不僅展示了聯(lián)特在超高功率(UHP)級別實現(xiàn)上的技術(shù)優(yōu)勢，也為CPO技術(shù)的商業(yè)化提供了有力支持。未來，聯(lián)特科技將繼續(xù)與OIF及其他行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)保持緊密合作，致力于推動下一代光連接解決方案的研發(fā)和應(yīng)用。

  關(guān)于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技作為全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè)，在武漢、馬來西亞、美國、新加坡?lián)碛兄圃?、研發(fā)及商務(wù)運營中心，豐富的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長途傳輸、無線網(wǎng)絡(luò)和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。公司以其穩(wěn)定的質(zhì)量、敏捷的交付和真誠的服務(wù)，持續(xù)為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的光連接解決方案。

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