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Dell'Oro:到2027年全球智能網(wǎng)卡市場(chǎng)將以42%的CAGR增長(zhǎng)

摘要:Dell'Oro預(yù)測(cè),智能網(wǎng)卡市場(chǎng)將以42%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2027年將超過(guò)50億美元。AI服務(wù)器將要求200Gbps和更高速度的連接。

  ICC訊(編譯:Nina)根據(jù)Dell'Oro集團(tuán)最近發(fā)布的一份報(bào)告,智能網(wǎng)卡(Smart NIC)市場(chǎng)將以42%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),到2027年將超過(guò)50億美元。未來(lái)幾年,用于人工智能(AI)工作負(fù)載的加速服務(wù)器和下一代超大規(guī)模(Hyperscale)通用服務(wù)器的連接將過(guò)渡到200Gbps和更高速度的端口。

  Dell'Oro集團(tuán)研究總監(jiān)Baron Fung表示:“由于超大規(guī)模云服務(wù)提供商的大力采用,我們最近上調(diào)了對(duì)智能網(wǎng)卡的收入預(yù)測(cè)。越來(lái)越多的超大規(guī)模服務(wù)器將部署200Gbps和更高速度的面向服務(wù)器的端口,用于加速計(jì)算和下一代通用服務(wù)器。雖然超大規(guī)模云服務(wù)提供商主要部署他們內(nèi)部開(kāi)發(fā)的智能網(wǎng)卡解決方案,但一些主要的開(kāi)放供應(yīng)商,如英特爾、AMD和NVIDIA正在取得進(jìn)展。此外,一般性(Off-the-shelf)智能NIC解決方案在非超大規(guī)模市場(chǎng)有機(jī)會(huì),其用例包括加速計(jì)算、分布式存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)安全?!?

  2023年7月發(fā)布的以太網(wǎng)適配器和智能網(wǎng)卡五年預(yù)測(cè)報(bào)告的其他亮點(diǎn)包括:

  1. 到2027年,以太網(wǎng)控制器和適配器市場(chǎng)的總收入將增長(zhǎng)14%。

  2. 到2027年,400Gbps以太網(wǎng)適配器端口的出貨量預(yù)計(jì)將占25Gbps及更高速度端口總數(shù)的10%以上。

  3. 在預(yù)測(cè)期內(nèi),智能網(wǎng)卡預(yù)計(jì)將取代標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡。

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關(guān)鍵字: 智能網(wǎng)卡 NIC 人工智能
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