ICC訊(編譯:Nina)2023年初,由于數(shù)據(jù)中心需求減少和資本支出限制,光模塊市場前景黯淡。然而,從2023年3月起,在谷歌、亞馬遜和英偉達(dá)等超大規(guī)模客戶的推動下,800G模塊的需求激增,導(dǎo)致訂單和出貨量大幅增長。2023年晚些時候,微軟和Meta也增加了對400G模塊的需求,反映出人工智能驅(qū)動的市場不斷擴(kuò)大。供應(yīng)商通過提高生產(chǎn)能力和確保原材料安全,為800G和400G細(xì)分市場的收入大幅增長做好了準(zhǔn)備。
2023年,全球光收發(fā)器市場的收入從2022年的110億美元略微下降到109億美元,但由于云服務(wù)運營商和國家電信運營商對400G以上高數(shù)據(jù)速率模塊的高需求,預(yù)計該市場到2029年將達(dá)到224億美元。由于英偉達(dá)的大量人工智能基礎(chǔ)設(shè)施訂單和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級到800G,預(yù)計2024年的收入增長率將達(dá)到27%。
在AI的驅(qū)動下 800G應(yīng)用和過渡到200G/lane的生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)將對行業(yè)產(chǎn)生重大影響
對400G和800G數(shù)據(jù)通信收發(fā)模塊的需求,尤其是來自英偉達(dá)、谷歌和亞馬遜的需求,顯著影響了收入。Coherent和旭創(chuàng)分別領(lǐng)先于多模和單模應(yīng)用。業(yè)界正在從每通道100Gb/s向每通道200Gb/s的800G鏈路轉(zhuǎn)變,旨在降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已準(zhǔn)備好用于200G/lane應(yīng)用,而200G/lambda VCSEL預(yù)計將于2026年投入批量生產(chǎn)。
低功耗和可擴(kuò)展性技術(shù)將使高速光學(xué)的廣泛部署成為可能
集成光子學(xué)有望提供低成本、可擴(kuò)展的光學(xué)解決方案,尤其是在通信領(lǐng)域。隨著光鏈路向更高的速度和更短的距離移動,硅光子學(xué)(SiPh)脫穎而出。利用CMOS技術(shù),SiPh具有高性能、低成本、高產(chǎn)量和批量制造的優(yōu)勢。SiPh可以承載各種光子組件,但與InP和GaAs等III-V族材料相比,其激光源受到限制。
CPO(共封裝光學(xué))的一種替代方案是線性驅(qū)動可插拔光學(xué)(LPO),它沒有DSP或CDR,從而降低了功耗和延遲。這對于ML(機(jī)器學(xué)習(xí))和HPC(高性能計算)中的交換機(jī)到交換機(jī)、交換機(jī)到服務(wù)器以及GPU到GPU連接等應(yīng)用至關(guān)重要。LPO可用于多模(VCSEL)和單模應(yīng)用(EML、SiPh),但最適合與TFLN(薄膜鈮酸鋰)、BTO(鈦酸鋇)和有機(jī)物等線性調(diào)制器結(jié)合使用。LPO的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,將100G SerDes集成到最新的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片中。OFC 2024的討論重點是用于1600G (8x200G)應(yīng)用的線性接收光學(xué)(Linear Receive Optics,LRO),它提高了性能、制造利潤和魯棒性。