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九峰山實驗室首批晶圓下線,實現(xiàn)高精密光柵芯片突破

摘要:九峰山實驗室工藝中心8寸中試線正式通線運行,首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標志著實驗室8寸0.15μm以上技術節(jié)點設備及工藝的全線打通,填補了國內高線密度、超高折射率、非周期性高精密光柵生產工藝空白。

  ICC訊  2023年3月19日,九峰山實驗室工藝中心8寸中試線正式通線運行,首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標志著實驗室8寸0.15μm以上技術節(jié)點設備及工藝的全線打通,填補了國內高線密度、超高折射率、非周期性高精密光柵生產工藝空白。

 引入鍵合工藝,首批晶圓提前下線

  自2022年11月首臺設備遷入以來,九峰山實驗室工藝平臺一直在緊鑼密鼓地進行設備的遷入和調試。2023年3月,8寸線完成通線,并迎來第一批晶圓下線。

  與常規(guī)產品相比,高精密光柵最大工藝難點在于其玻璃襯底的特殊性:透明襯底導致機臺無法尋邊對中,對熱制程的敏感導致翹曲現(xiàn)象極易發(fā)生,機械性能差、易破易碎,背面潔凈度要求極高等。實驗室工藝中心團隊在充分調研及大量驗證測試的基礎上,結合現(xiàn)有工藝設備能力,在兩周時間內連續(xù)攻克了光刻曝光面內不均勻、刻蝕不充分形貌坡度角大、薄膜膜層折射率低、襯底減薄邊緣碎片等十余項關鍵工藝問題,并大膽引入臨時鍵合工藝的技術方案,系統(tǒng)性解決了玻璃襯底在制程中的各項工藝問題,實現(xiàn)提前下線,也為此類產品良率的大幅提升開辟了新道路。

  本次8寸中試線的順利通線和第一批晶圓下線,標志著九峰山實驗室工藝中心已經初步具備8寸0.15μm以上技術節(jié)點設備及工藝流片能力,填補了國內高線密度、超高折射率、非周期性高精密光柵生產工藝空白。

  進入全面運營期,實驗室加速啟航

  2021年8月開工,2022年11月首臺設備正式搬入,2023年3月8寸中試線正式通線運行,在不到兩年時間內,九峰山實驗室高速完成建設期任務,進入全面運營期。


內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://m.huaquanjd.cn//Site/CN/News/2023/03/31/20230331040648883746.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 晶圓 芯片
文章標題:九峰山實驗室首批晶圓下線,實現(xiàn)高精密光柵芯片突破
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