中瓷電子發(fā)布2023年全年及2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告

  ICC訊 4月26日，河北中瓷電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：中瓷電子)發(fā)布了其2023年年度報(bào)告及2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告顯示，中瓷電子在2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.76億元，同比增加6.52%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約4.9億元，同比增加7.11%。

  2023 年，公司完成資產(chǎn)重組且始終著力于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展和核心技術(shù)創(chuàng)新，不斷加強(qiáng)公司的研發(fā)能力、提高產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升生產(chǎn)效率，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，公司也在不斷積極開(kāi)拓新市場(chǎng)，擴(kuò)展新產(chǎn)品，保持公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷推動(dòng)公司健康發(fā)展。

  2023 年 10 月，中瓷電子完成重大資產(chǎn)重組并募集配套資金行為，成為擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的高科技企業(yè)。重組后公司業(yè)務(wù)分為兩大方面：第三代半導(dǎo)體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件。第三代半導(dǎo)體器件涵蓋氮化鎵通信基站射頻芯片與碳化硅功率模塊，廣泛應(yīng)用于通信、新能源汽車等領(lǐng)域。電子陶瓷材料則應(yīng)用于光通信、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)。氮化鎵通信基站射頻芯片覆蓋大小功率，主要為博威公司及國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。

  同時(shí)中瓷電子還披露了一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，一季度中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.48億元，同比下降6.63%，在凈利潤(rùn)方面，公司實(shí)現(xiàn)了8257.37萬(wàn)元的凈利潤(rùn)，同比下降4.38%。面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)壓力，中瓷電子的研發(fā)費(fèi)用總額為7227萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重為13.19%，同比上升2.34個(gè)百分點(diǎn)。