英特爾宣布剝離硅光業(yè)務(wù)中的可插拔光模塊

  ICC訊（編譯：Nina）上周四(2023年10月26日)，在2023年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾宣布剝離其光模塊業(yè)務(wù)。

  英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在電話會(huì)議上表示：“在第三季度，我們決定剝離硅光子業(yè)務(wù)的可插拔模塊部分，使我們能夠?qū)Ｗ⒂诟邇r(jià)值的組件業(yè)務(wù)和光學(xué)I/O解決方案，以實(shí)現(xiàn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展。這是我們?cè)谶^去兩年半里退出的第10項(xiàng)業(yè)務(wù)，(為公司)每年節(jié)省18億美元，證明了我們?yōu)閮?yōu)化投資組合和推動(dòng)長期價(jià)值創(chuàng)造所做的努力。”

來源：Intel Earnings Call Transcript

  英特爾剝離其可插拔光模塊業(yè)務(wù)

  英特爾是硅光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，研究硅光技術(shù)20多年。早在2016年，英特爾就推出了一款全新的硅光子產(chǎn)品“100G PSM4”，這款產(chǎn)品結(jié)合了硅電子和光學(xué)技術(shù)，能夠在獨(dú)立的硅芯片上實(shí)現(xiàn)近乎光速的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)降低成本。

  2018年，英特爾進(jìn)入基于硅光產(chǎn)品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場，并在2020年宣布100G硅光子產(chǎn)品出貨量超400萬個(gè)；2019年，在英特爾互聯(lián)日(Intel Interconnect Day 2019)上，英特爾演示了其基于硅光的400G光模塊。

英特爾的硅光光模塊產(chǎn)品一覽

來源：英特爾官網(wǎng)

  多年來，英特爾已向客戶銷售了數(shù)百萬個(gè)硅光子可插拔光學(xué)模塊。Facebook，現(xiàn)在的Meta，在行業(yè)內(nèi)一直是該模塊的知名客戶。但2023年3月底，行業(yè)調(diào)研公司LightCounting下調(diào)2023年以太網(wǎng)收發(fā)器市場預(yù)測，并認(rèn)為Meta要為此市場波動(dòng)承擔(dān)了大部分責(zé)任。早在2022年10月，LightCounting就開始降低對(duì)Meta收發(fā)器出貨量的預(yù)測，今年3月份再次大幅削減。

  英特爾此前曾表示，其大客戶(可能是Facebook/Meta)在光子模塊上的AFR顯著降低。在超大規(guī)模中，光學(xué)模塊的可靠性是一個(gè)巨大的焦點(diǎn)。

  總而言之，英特爾在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中提到剝離該業(yè)務(wù)，但并沒有透露更多細(xì)節(jié)。不過，正如英特爾此前在其2022年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布的那樣，該公司正在逐步減少與Barefoot(以及此前的Fulcrum)收購的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)。我們知道硅光子學(xué)共封裝將會(huì)在工業(yè)界出現(xiàn)，也許會(huì)使用外部可插拔光源。也許英特爾看到了一個(gè)更加擁擠的市場，像Marvell這樣的公司正在加強(qiáng)其模塊。

  英特爾最近公布財(cái)報(bào)的一個(gè)主題是，將一系列目前達(dá)到兩位數(shù)的業(yè)務(wù)合理化。