CIOE 2024專訪扇港：展示前沿MPC連接技術(shù)，綠色環(huán)保貫徹可持續(xù)使命

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。扇港元器件（深圳）有限公司（SENKO Advanced Components）攜多款高密度光連接方案及精密測試儀器亮相展位9A53。ICC訊石對光通訊無源器件廠商SENKO進行了專訪，有幸對話SENKO亞洲區(qū)銷售總監(jiān)Jacky Nie，以下是關(guān)于本次專訪的主要內(nèi)容。

  本次CIOE，SENKO展出的產(chǎn)品系列有：

  在CPO光連接方面，SENKO隆重展示MPC產(chǎn)品及板載連接方案。據(jù)了解，MPC是一種先進的光纖到芯片連接技術(shù)，該技術(shù)可以將光引擎發(fā)出的光有效地引導(dǎo)到芯片上，從而實現(xiàn)高效的光信號傳輸，突破了傳統(tǒng)光連接器件的局限。傳統(tǒng)光連接器件通常采用玻璃材料，制成的器件尺寸較小，大約在3 ~ 4mm的高度。然而，MPC產(chǎn)品采用金屬沖壓技術(shù)，使得MPC尺寸大幅減小，從而在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)了高效的光信號傳輸。此外，金屬的機械強度和熱穩(wěn)定性皆優(yōu)于玻璃，并且金屬的導(dǎo)熱性也有助于提高器件的散熱效率，使得MPC能夠在多變的環(huán)境下展示出穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

  除此之外，在CPO技術(shù)中，面板集成眾多光連接節(jié)點，負責(zé)光信號模塊間或至背板的傳輸，確保數(shù)據(jù)的穩(wěn)定流動。SENKO為此開發(fā)了一系列高性能連接器，設(shè)計精巧、性能卓越，滿足了CPO系統(tǒng)對高速低損耗傳輸?shù)男枨蟆?

  在數(shù)據(jù)中心高密度連接方面，SENKO推出了一系列創(chuàng)新解決方案，包括SN、CS、MPO和LC等多款連接器。特別值得一提的是SN-MT連接器，它在保持與標準SN連接器相同尺寸的同時，實現(xiàn)了更高的布線密度。在1RU的配置中，SN-MT的光纖密度比MPO 16F高出2.7倍，比MPO 32F高出1.3倍。這種設(shè)計不僅優(yōu)化了空間利用率，還保持了SN系列連接器的卓越性能，使其成為高密度數(shù)據(jù)中心環(huán)境、CPO共封裝光學(xué)面板以及板間互聯(lián)的優(yōu)選方案。

  同時，SENKO常規(guī)的SN連接器也在數(shù)據(jù)中心高密度連接方案中展露出不可比擬的優(yōu)勢。與MPO連接器相比，SN連接器采用了LC技術(shù)的陶瓷插芯，這使得它在性能上具有顯著的優(yōu)勢。SN連接器能夠輕松實現(xiàn)低插損（0.1dB），而MPO連接器要達到同樣的低插損則成本較高，設(shè)計和結(jié)構(gòu)上的挑戰(zhàn)也更大。此外，SN連接器在成本效益、可靠性和操作簡便性方面都優(yōu)于MPO連接器。這種優(yōu)勢使得SN連接器在市場上取得了成功，特別是在美國的一些大型數(shù)據(jù)中心，SN連接器已經(jīng)開始量產(chǎn)并實現(xiàn)了大規(guī)模的發(fā)貨, 這證明了SN連接器在市場上的受歡迎程度和實際應(yīng)用的廣泛性。

  在當今世界，可持續(xù)性已成為企業(yè)和消費者共同關(guān)注的重點。SENKO積極響應(yīng)這一趨勢，致力于開發(fā)低碳環(huán)保的技術(shù)及產(chǎn)品?；谏衔臄⑹?，SENKO通過縮小產(chǎn)品尺寸及開發(fā)新的產(chǎn)品材料，減少塑料使用量，從而降低碳排放。例如，使用更高密度的SN連接器替代傳統(tǒng)LC連接器，大幅縮小的體積使碳排放量降低70%。這種轉(zhuǎn)變不僅減少了材料的使用，還減輕了對環(huán)境的影響。此外，高密度連接器還能進一步提高數(shù)據(jù)中心的空間利用率。通過使用更高密度的解決方案，如SN、CS連接器等產(chǎn)品，減少數(shù)據(jù)中心所需的機柜和機架，從而減少數(shù)據(jù)中心的占地面積。這種空間優(yōu)化不僅提高了數(shù)據(jù)中心的效率，也更好的貫徹了可持續(xù)的發(fā)展理念。

  最后，Jacky進一步表示隨著AI技術(shù)的不斷進步，SENKO對未來兩到三年的發(fā)展前景抱有極大的期待。AI的潛力巨大，我們相信至少在未來三年甚至五年內(nèi)，為行業(yè)帶來顯著的變革和增長。當前，光通訊行業(yè)正經(jīng)歷著兩極分化的局面。一方面，擁有核心競爭力的企業(yè)將通過技術(shù)創(chuàng)新和市場洞察，實現(xiàn)持續(xù)的增長和成功。另一方面，缺乏核心競爭力的企業(yè)可能會面臨更大的挑戰(zhàn)，甚至可能無法在激烈的市場競爭中生存。AI的興起不僅推動了光通訊行業(yè)的發(fā)展，也吸引了更多行業(yè)的目光。隨著越來越多的企業(yè)跨界進入光通訊領(lǐng)域，我們可以預(yù)見，未來的競爭將變得更加激烈。這將促使行業(yè)內(nèi)的企業(yè)不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，以保持競爭力。總的來說，AI技術(shù)的發(fā)展為光通訊行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。我們期待在未來幾年內(nèi)，能夠見證這一領(lǐng)域的創(chuàng)新和繁榮。同時，SENKO也將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，以確保我們的產(chǎn)品和技術(shù)能夠滿足市場需求，為客戶提供最佳的解決方案。

  關(guān)于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作為扇港產(chǎn)業(yè)株式會社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司，扇港元器件于九十年代初在美國注冊成立?？偛吭O(shè)在日本四日市，全球有16個分支機構(gòu)和生產(chǎn)基地，為全球各地的客戶提供本地支持。截止目前，已經(jīng)部署了超過9.43億個連接器，獲得500多項專利，還有150多項專利正在申請中。

  任何問題，請通過以下方式聯(lián)系，SENKO將及時為您提供相關(guān)支持：

  郵箱：Sales-Asia@senko.com

  電話：0755-2533 4893

  網(wǎng)站：www.senko.com