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總投資75億美元,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工

摘要:9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設(shè)。

 ICC訊  據(jù)天津日報報道,9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設(shè)。

  據(jù)悉,該項目計劃投資75億美元,規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線,可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

  2022年8月,中芯國際公告稱,與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》。

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關(guān)鍵字: 中芯國際 芯片
文章標題:總投資75億美元,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
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