騰訊孫敏：騰訊2019年25G光模塊需求超100萬支 明年上半年進行400G測試

  ICCSZ訊（編輯：Joy）2018年11月09日，2018西安國際光電子集成技術論壇在西安隆重舉行，該會議匯聚諸多光電子集成行業(yè)領袖企業(yè)和重量級人物，聚焦5G與數據中心，注重“光電子集成技術”的新應用，以及在未來5G時代、超算互聯時代對于光電子集成技術的期待。

  騰訊網絡架構中心資深專家孫敏博士應邀在會上發(fā)表演講，孫敏博士從數據中心光電子集成器件應用現狀分析、數據中心光互聯硬件架構演變與光電子集成挑戰(zhàn)等方面展開，為我們詳解了數據中心視角下光電子集成技術的現狀與未來，并提出了不少中肯建議。

      數據中心光互聯硬件架構演變與光電子集成挑戰(zhàn)

  如今數據中心光互聯正處于100G時代，而在100G場景下光器件應用情況中，硅基集成器件正在發(fā)展壯大。2004、2005年正值光通信發(fā)展的上升階段，此時硅基光電子器件產業(yè)化初現端倪，涌現了一批代表性企業(yè)，如英特爾、LUXTERA、Mellanox等。在數據中心光互聯處于40G時代的2011-2013年，硅基光電子器件產業(yè)化發(fā)展至半成熟期，良率、成本、性能、可靠性、市場需求等都有了提升。

  孫敏博士指出，到如今，DC規(guī)模應用，到了100G成熟期，100G硅光集成規(guī)?；瘧靡灿龅搅巳蟆伴T檻”，其一是芯片資源，成熟的CMOS foundry資源不對外開放，或沒有硅光流片經驗，常規(guī)硅光foundry流片周期長，工藝不穩(wěn)定;其二是技術門檻，芯片電I/O設計經驗欠缺，大都只關心芯片內部功能性設計;芯片光I/O多采用標準PDK，光源難以集成，光纖難以耦合;與現有封裝技術及設備不兼容;其三是器件架構的門檻，以CWDM4為例，硅光模塊內部架構并未簡化。

  “從400G到800G，部分廠商會嘗試較為激進的新方案，但8×100G/lane架構仍然將是800G時代的主流?！睂O敏博士表示，經歷過400G的技術積累，800G將面臨100G時代一樣的問題：由于產業(yè)鏈已經成熟，市場競爭激烈;封裝方案與架構基本定型，導致方案同質化;下一代高速互聯方案技術積累又顯不足。

  孫敏博士建議我們，首先應明確數據中心的應用需求;以產業(yè)化為前提，解決全鏈路技術及資源問題;可以提前布局5-10年，甚至更長時間;可以打造一個平臺，維持可持續(xù)發(fā)展。

孫敏博士(右)與訊石凌科

        騰訊2019年25G光模塊需求超100萬支 明年上半年進行400G測試

  在訊石與孫敏博士的面對面訪談中，他向我們透露，2019年騰訊數據中心接入光模塊(TOR與服務器連接)25G需求預計將超過100萬支，上行收斂比為3:1，上行匯聚使用100G光模塊，25G與100G整體量的對比大概為2:1。

  對于400G，孫敏博士表示騰訊正在規(guī)劃中。但目前整個產業(yè)還不成熟，電芯片功耗太大，不在可接受的范圍內。所以騰訊在等7nm芯片出來，預計將于2019年上半年開始400G測試，具體應用還沒有明確的時間點。

  最后，孫敏博士表示騰訊已經在建立一系列認證體系，會用最客觀的方式去判斷廠家與產品的好壞。同時，他們對光模塊的成本構成比較了解，也會給出一個合理的期望價格，讓彼此達到雙贏。