ICC訊 芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人周日表示,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。
臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。
另外,韓國財政部在周日稍早時候表示,該國科技公司將向美國提交部分半導體數據。韓媒此前報道稱,韓國公司只會“部分遵守”美國商務部的索取信息要求。
美國商務部在 9 月份要求半導體供應鏈的公司在 11 月 8 日之前填寫調查問卷,以了解目前芯片短缺的相關信息。