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HiLight獲歐委會(huì)€177萬(wàn)資金 開(kāi)發(fā)100G超低功耗IC

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2016/9/20 10:36:02   編者:iccsz    
摘要：HiLight半導(dǎo)體近日獲得歐委會(huì)177.4萬(wàn)歐元資金，已開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的100G超低功耗IC。
       ICCSZ訊（編譯：Nina）HiLight半導(dǎo)體有限公司表示它已獲得來(lái)自歐盟委員會(huì)177.4萬(wàn)歐元（約200萬(wàn)美元）的資助，以開(kāi)發(fā)100Gbps傳輸所需超低功耗集成電路。該芯片將針對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。新的100Gbps項(xiàng)目將基于HiLight針對(duì)SFP+光收發(fā)器應(yīng)用的10Gbps產(chǎn)品工作。
 
       該公司表示，部分資金將用于擴(kuò)張其在南安普頓和布里斯托爾的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)將幫助開(kāi)發(fā)100Gbps接收器PMD（包括TIA、LA和CDR）和發(fā)射器PMD（包括驅(qū)動(dòng)器和CDR）產(chǎn)品。HiLight預(yù)計(jì)芯片將于明年年初出樣。這家公司還表示，目前他們正在尋求100Gbps及以上速率芯片開(kāi)發(fā)方面的技術(shù)和商業(yè)合作機(jī)會(huì)。
 
       HiLight半導(dǎo)體成立于2012年，是一家風(fēng)險(xiǎn)投資支持的無(wú)晶圓廠芯片公司。該公司表示，他們已經(jīng)售出超過(guò)1500萬(wàn)IC，并預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字到今年年底該將上升至2000萬(wàn)。
 
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