OFC2023：Ayar Labs展示業(yè)界首個4Tbps光學(xué)解決方案

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2023期間，Ayar Labs，一家將硅光用于芯片到芯片光學(xué)連接的領(lǐng)導(dǎo)者，公開演示業(yè)界首個4Tbps雙向波分復(fù)用(WDM)光學(xué)解決方案。通過與GlobalFoundries、Lumentum、Macom、Sivers Photonics等領(lǐng)先的大批量制造和供應(yīng)合作伙伴合作，該公司實現(xiàn)了這一最新里程碑，為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了所需的光學(xué)互連。此外，該公司還與合作伙伴Quantify Photonics在其CW-WDM兼容測試平臺上發(fā)布了SuperNova光源。

  封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案使計算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)硅能以很小的功率進行通信，與現(xiàn)有的電氣I/O解決方案相比，極大地提升了性能、延遲和覆蓋范圍，從而獨特地改變了系統(tǒng)設(shè)計的功率和性能軌跡。該光學(xué)I/O解決方案采用緊湊的共封裝CMOS小芯片，是下一代人工智能、解耦合數(shù)據(jù)中心、密集6G電信系統(tǒng)和相控陣傳感系統(tǒng)等的基礎(chǔ)。

  NVIDIA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Craig Thompson表示：“封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案有可能改變半導(dǎo)體、人工智能、HPC和航空航天客戶處理下一代數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的方式。NVIDIA的加速計算平臺采用WDM光互連等先進技術(shù)，為未來的創(chuàng)新者提供他們所需的極致性能?！?

  在OFC上，Ayar Labs首次公開演示其光學(xué)I/O解決方案，以2.048Tbps的速度將數(shù)據(jù)從一個TeraPHY光學(xué)I/O芯片移動到另一個芯片，由其SuperNova光源供電。SuperNova為8條光纖鏈路供電(使用64個高精度波長，工作速度為32Gbps，每條光纖8個波長和256Gbps)，以低于10納秒的延遲無錯誤運行，無需前向糾錯(FEC)，實現(xiàn)單個方向總帶寬為2.048Tbps，或者雙向總帶寬為4.096Tbps。數(shù)據(jù)傳輸使用不到5 pJ/bit (10W)，具有很高的能源效率，提供了實現(xiàn)具有數(shù)萬億參數(shù)的人工智能模型、先進的HPC設(shè)計等所需的功率密度和每瓦性能。

  Ayar Labs首席執(zhí)行官Charlie Wuischpard表示：“Ayar Labs繼續(xù)通過這次現(xiàn)場硅演示展示我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，這是行業(yè)在克服電氣設(shè)計即將到來的功率和性能障礙并釋放下一代計算力量道路上的第一個里程碑?！?

  Yole集團旗下Yole Intelligence光子高級分析師Martin Vallo解釋道：“2022年，用于高性能計算(HPC)的光學(xué)I/O產(chǎn)生的收入約為500萬美元，預(yù)計2033年將達(dá)到23億美元，2022-2033年的復(fù)合年增長率為74%。我們對快速增長的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集規(guī)模的預(yù)測顯示，數(shù)據(jù)將成為擴展機器學(xué)習(xí)(ML)模型的主要瓶頸，導(dǎo)致人工智能(AI)進展可能放緩。在ML硬件中使用光學(xué)I/O可以幫助克服這一瓶頸，并可能成為其在下一代HPC系統(tǒng)中采用的主要驅(qū)動力。”

  原文：https://ayarlabs.com/ayar-labs-demonstrates-industrys-first-4-tbps-optical-solution-paving-way-for-next-generation-ai-and-data-center-designs/