ICC訊 (編輯:Nicole) 9月9日,為期三天的第22屆中國(guó)光博會(huì)在深圳隆重開(kāi)展!河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:仕佳光子)攜AWG組件、10G CWDM TO及自由空間隔離器等系列產(chǎn)品精彩亮相,展位號(hào):8號(hào)館C21,誠(chéng)摯邀請(qǐng)行業(yè)朋友前往仕佳光子展臺(tái)觀展交流!
據(jù)了解,仕佳光子生產(chǎn)的10G CWDM TO系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G無(wú)源波分前傳彩光光模塊,該系列產(chǎn)品包含1471nm~1571nm(通道間隔20nm)共計(jì)6個(gè)波長(zhǎng)通道。產(chǎn)品支持-40~85℃工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境,具備低閾值,窄線寬,高可靠性,高功率輸出,高帶寬等特點(diǎn)。
該產(chǎn)品使用的10G CWDM DFB芯片是由仕佳光子自主研發(fā)設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、光柵制備、晶圓工藝制備、光學(xué)鍍膜、芯片劃裂等工藝生產(chǎn),具備完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。并在此芯片基礎(chǔ)上通過(guò)匹配高速電路設(shè)計(jì)及熱仿真設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的TO產(chǎn)品。目前產(chǎn)品已完成了芯片級(jí)、器件級(jí)可靠性驗(yàn)證,并通過(guò)了鏈路傳輸驗(yàn)證,產(chǎn)品性能滿足5G前傳需求。
現(xiàn)階段該產(chǎn)品已順利轉(zhuǎn)產(chǎn),具備了市場(chǎng)對(duì)5G無(wú)源波分前傳產(chǎn)品的需求。
仕佳光子部分參展產(chǎn)品介紹:
1、4CH AWG組件
產(chǎn)品特性:小尺寸,滿足 QSFP28 及 CFP4 封裝要求;高穩(wěn)定性及可靠性;低成本;合波/分波功能;符合 Telcordia1209/1221 及 RoHS 要求;
應(yīng)用范圍:40/100Gbps 波分復(fù)用光網(wǎng)絡(luò)光收發(fā)模塊;數(shù)據(jù)中心;電信網(wǎng)絡(luò);
2、分布反饋半導(dǎo)體激光器
產(chǎn)品特性:AlGaInAs 量子阱;2.5G 1310nm DFB 激光器芯片;單模,邊發(fā)射,低閾值,高出光功率,小發(fā)散角;工作溫度范圍-5~85℃;符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)和通過(guò) Telcordia-GR468 可靠性測(cè)試;
應(yīng)用范圍:不需控溫工作;無(wú)源光纖網(wǎng)絡(luò);
3、自由空間隔離器
產(chǎn)品特性:高可靠性,低插損,高隔離度,尺寸緊湊,多樣化封裝尺寸;
應(yīng)用范圍:光模塊,激光器封裝。
關(guān)于仕佳光子(股票代碼:688313)
仕佳光子聚焦光通信行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等,成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。2020年8月12日,仕佳光子成功在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市!
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