研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天，供應(yīng)問題“略有緩解”

  ICC訊  7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年 6 月份全球芯片平均交貨期較 5 月份下降一天，芯片供應(yīng)問題略有緩解。

  市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán) (Susquehanna Financial Group) 的研究顯示，今年 6 月份全球芯片平均交貨期為 27 周，相比之下 5 月份的芯片平均交貨期為 27.1 周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。

  交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年 4 月份全球芯片平均交貨期也是 27 周。

  海納國(guó)際分析師克里斯 羅蘭(Chris Rolland)在周三的一份研究報(bào)告中稱：”有一些跡象顯示，供應(yīng)鏈問題有所緩解，價(jià)格上漲放緩，但其他因素仍存在。”“在我們追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交貨期創(chuàng)下歷史新高，這或許是‘交貨期見頂’的另一個(gè)跡象。”

  海納國(guó)際說，主要數(shù)據(jù)或預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，一些主要公司的芯片交貨期連續(xù)第二個(gè)月出現(xiàn)下降，有些公司的芯片交貨期降幅高達(dá) 45%。交貨時(shí)間縮減最大的芯片種類是微控制器組件、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片。

  研究報(bào)告稱，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的交貨時(shí)間“在 52 周交貨期上限中仍然是最長(zhǎng)的，可能是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中最受限制的部分”。海納國(guó)際補(bǔ)充說，F(xiàn)PGA 短缺會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)和電信設(shè)備。

  芯片供應(yīng)造成的瓶頸給諸如豐田汽車、蘋果等各行各業(yè)公司都帶來了負(fù)面影響。由于無法獲得足量芯片來滿足產(chǎn)品需求，這些公司的營(yíng)收甚至減少幾十億美元。

  花旗銀行分析師本周預(yù)測(cè)，2022 年芯片銷量將增長(zhǎng) 13%。但他們警告稱，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷，加之全球經(jīng)濟(jì)衰退的預(yù)期，風(fēng)險(xiǎn)依舊存在。