ICC訊 隨著互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)廠商跨界半導(dǎo)體,開出豐厚待遇招募人才,人力資源問題日益引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。
根據(jù) SEMI 預(yù)測,未來數(shù)年全球?qū)⒂?90 家新的晶圓制造廠投入運營,在美國本土的新工廠就需要總計 4 到 5 萬名新員工填充生產(chǎn)線上各個崗位,連同設(shè)計、銷售、封裝等其他職位,對人力需求巨大。SEMI 表示,其 450 個美國會員機構(gòu)在最近 12 個月錄得 8 萬多個職缺。
為了解決勞動力問題,美國廠商正嘗試在全球?qū)ふ覍?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%ba%e6%89%8d&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">人才,通過遠程辦公工具進行協(xié)作,并積極游說改變 H1B 簽證政策,還有企業(yè)如英特爾正大力延攬其此前在行業(yè)低谷期裁減的前員工重新入職。
西門子 EDA 高管 Joseph Sawicki 預(yù)測,短期內(nèi)科技企業(yè)內(nèi)部化半導(dǎo)體研發(fā)的努力可能加劇勞動力短缺,不過長期看,有更廣泛公眾認(rèn)知度的科技巨頭涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),會吸引更多人選擇從事相關(guān)職業(yè),從而擴大人才供給。