三星推出了一系列新芯片組助力下一代5G解決方案

  ICC訊(編譯：Vicki)三星電子推出了一系列新芯片組，這些芯片組將嵌入該公司的下一代 5G 解決方案中。新的 3GPP Rel.16 兼容芯片組包括第三代毫米波射頻集成電路 (RFIC) 芯片、第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器片上系統(tǒng) (SoC) 和數(shù)字前端 (DFE)-RFIC 集成芯片。該公司的最新芯片將為三星的下一代 5G 構(gòu)建產(chǎn)品提供動(dòng)力，包括下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 無(wú)線電和基帶單元，這些產(chǎn)品都將于 2022 年投入商用。

  新芯片組在“三星網(wǎng)絡(luò)：重新定義”上推出，這是該公司的虛擬公共活動(dòng)，重點(diǎn)介紹了顯著的 5G 成就和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的新解決方案。在此次活動(dòng)中，三星強(qiáng)調(diào)了其在開(kāi)發(fā)內(nèi)部芯片組方面已有二十多年的經(jīng)驗(yàn)，并重申了從 3G 開(kāi)始的多代芯片組的推出背后的重大投資，從而導(dǎo)致了當(dāng)今最前沿的 5G 解決方案。

  新推出的芯片組旨在將三星的下一代 5G 產(chǎn)品線提升到一個(gè)新的水平，從而提高性能、提高能效并縮小 5G 解決方案的尺寸。

  三星新推出的芯片有：

  第三代毫米波 RFIC：這款新芯片遵循三星的上一代 RFIC。第一代于 2017 年推出，為公司的 5G FWA 解決方案提供動(dòng)力，支持全球首個(gè)在美國(guó)的 5G 家庭寬帶服務(wù)兩年后，第二代為三星的 5G Compact Macro 提供動(dòng)力，這是業(yè)界首個(gè)毫米波 5G NR 無(wú)線電，此后一直在美國(guó)廣泛部署。三星第三代 RFIC 芯片同時(shí)支持 28GHz 和 39GHz 頻譜，并將嵌入三星下一代 5G Compact Macro。該芯片采用先進(jìn)技術(shù)，可將天線尺寸縮小近 50%，最大限度地?cái)U(kuò)大 5G 無(wú)線電的內(nèi)部空間。此外，最新的 RFIC 芯片提高了功耗，從而使 5G 無(wú)線電體積更小、重量更輕。最后，新 RFIC 芯片的輸出功率和覆蓋范圍有所增加，使下一代 5G Compact Macro 的輸出功率增加了一倍。

  第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器 SoC：三星于 2019 年推出的首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 SoC，為該公司新的 5G 基帶單元和 Compact Macro 提供動(dòng)力。迄今為止，這些 5G 調(diào)制解調(diào)器 SoC 已出貨超過(guò) 200,000 個(gè)。與上一代相比，這款新的第二代芯片將使三星即將推出的基帶單元具有兩倍的容量，同時(shí)將每個(gè)單元的功耗降低一半。此外，它支持 6GHz 以下和毫米波頻譜，為三星的下一代 5G 緊湊型宏和大規(guī)模 MIMO 無(wú)線電提供波束成形和更高的功率效率，同時(shí)減小了兩種解決方案的尺寸。

  DFE-RFIC集成芯片：2019 年，三星推出了第一款數(shù)字/模擬前端 (DAFE) 芯片，作為 5G 無(wú)線電(包括三星的 5G Compact Macro)的重要組成部分，通過(guò)轉(zhuǎn)換模數(shù)和反之，并支持 28GHz和 39GHz 頻譜。

  這款新芯片結(jié)合了適用于 6GHz 以下和毫米波頻譜的 RFIC 和 DFE 功能。通過(guò)集成這些功能，該芯片不僅使頻率帶寬增加了一倍，而且還為三星的下一代解決方案(包括 5G Compact Macro)縮小了尺寸并提高了輸出功率。

  三星電子總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)研發(fā)主管兼執(zhí)行副總裁 Junehee Lee 表示：“這款新推出的芯片組是我們最先進(jìn)的 5G 解決方案的基本組成部分，通過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)努力開(kāi)發(fā)，使三星能夠走在提供尖端 5G 技術(shù)的最前沿。作為世界上最大的半導(dǎo)體公司之一，我們致力于為 5G 發(fā)展的下一階段開(kāi)發(fā)最具創(chuàng)新性的芯片，并結(jié)合移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商尋求保持競(jìng)爭(zhēng)力的功能?！?

  Moor Insights & Strategy 的 Anshel Sag 表示：“5G 芯片組對(duì)于實(shí)現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)部署所需的性能能力至關(guān)重要，三星在內(nèi)部開(kāi)發(fā)芯片組方面的長(zhǎng)期專業(yè)知識(shí)是一個(gè)關(guān)鍵的差異化因素，將其定位為提供 5G 網(wǎng)絡(luò)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，具有運(yùn)營(yíng)商尋求推進(jìn)其 5G 戰(zhàn)略的功能和優(yōu)勢(shì)。”

  三星網(wǎng)絡(luò)率先成功交付了包括芯片組、無(wú)線電和核心在內(nèi)的 5G 端到端解決方案。這包括從位于德克薩斯州奧斯汀的三星制造工廠制造和運(yùn)送創(chuàng)新芯片。通過(guò)持續(xù)的研發(fā)，三星憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合推動(dòng)行業(yè)推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)，從完全虛擬化的 RAN 和核心網(wǎng)到專用網(wǎng)絡(luò)解決方案和人工智能自動(dòng)化工具。該公司目前正在為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供網(wǎng)絡(luò)解決方案，為全球數(shù)億用戶提供連接。