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Inphi斥2.16億美元收購eSilicon

摘要:Inphi 宣布以2.16億美元的價(jià)格收購eSilicon。Inphi表示,eSilicon團(tuán)隊(duì)和IP將增強(qiáng)公司對(duì)云和電信客戶的價(jià)值主張,為Inphi增加了世界一流的2.5D封裝,SerDes,定制芯片和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)美國加州時(shí)間,2019年11月11日--全球領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連提供商Inphi公司(紐交所:IPHI)今天宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,以2.16億美元(現(xiàn)金和承擔(dān)債務(wù))的價(jià)格收購eSilicon。

  Inphi總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer表示:“Inphi團(tuán)隊(duì)很高興能夠通過增加eSilicon團(tuán)隊(duì)和IP來增強(qiáng)我們對(duì)云和電信客戶的價(jià)值主張。eSilicon將為Inphi增加世界一流的2.5D封裝、SerDes、定制芯片和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)。正如我們成功利用我們對(duì)Cortina和Clariphy的收購一樣,eSilicon將進(jìn)一步推進(jìn)Inphi的客戶融入、行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新和最佳的執(zhí)行力?!?

  收購要點(diǎn)

  * 將Inphi的DSP、TiA、驅(qū)動(dòng)器和硅光技術(shù)與eSilicon的2.5D封裝和定制芯片設(shè)計(jì)能力相結(jié)合,將加快電光、5nm先進(jìn)CMOS工藝節(jié)點(diǎn)和定制DSP解決方案的路線圖。

  * 補(bǔ)充Inphi現(xiàn)有的SerDes團(tuán)隊(duì)和資源。

  * 帶來了頂級(jí)OEM客戶,擴(kuò)大了Inphi在云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和電信5G基礎(chǔ)設(shè)施方面的可尋址市場。

  * 通過位于意大利、羅馬尼亞、越南和西班牙的工程設(shè)計(jì)中心以及在馬來西亞的運(yùn)營,將Inphi的業(yè)務(wù)擴(kuò)張到新的戰(zhàn)略性地區(qū)。

  * 為Inphi 2020年的銷售收入增加8000萬到1.2億美元。

  Inphi目前預(yù)計(jì)收購將在2019年第四季度完成,但要獲得美國和越南監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)以及慣例成交條件。在簽署最終協(xié)議的同時(shí),eSilicon將其嵌入式內(nèi)存IP(SRAM、TCAM和多端口內(nèi)存編譯器)和接口IP(HBM和HBI)資產(chǎn)出售給了Synopsys Incorporated。

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