華為Wireless X Labs攜手SoftBank探索智能機器人

　　ICCSZ訊 近日，華為Wireless X Labs無線應用場景實驗室和軟銀簽署了聯(lián)網(wǎng)機器人領域相關合作諒解備忘錄(MOU)。雙方將基于5G無線網(wǎng)絡技術，軟銀箱式自主移動機器人Cube和Kibako，在2018年共同實現(xiàn)基于5G技術的智能服務機器人。

　　全球人口老齡化趨勢正在加劇，到2030年，全世界超過60歲的人口將達到13億，占全球總人口16%，需要照顧的人口不斷增加。服務機器人將成為解決這一社會問題的重要途徑。就當前服務機器人的發(fā)展水平而言，其智能程度亟需提高。服務機器人必須具備理解周邊環(huán)境的能力，才能承擔過去只有人能夠完成的任務，如開放環(huán)境下貨物遞送，自然語言/姿勢交互，巡視安檢，甚至是復雜的家務勞動。

　　為了提高服務機器人的智能水平，本次合作的機器人將利用5G網(wǎng)絡連接到云端的AI“大腦”，由云端AI對機器人周邊的環(huán)境進行識別和分析，并將結果返回給機器人本體。5G的大帶寬提供了機器視覺和雷達數(shù)據(jù)所需的幾十兆每秒的上行帶寬和室內(nèi)室外的無處不在的覆蓋，高計算量的AI計算得以在云端而不是本地完成。這樣，機器人獲得了AI增強的同時，計算負載、功耗、尺寸和成本都得以下降。通過5G，機器人之間還可以數(shù)據(jù)共享，促進機器學習和AI進化。

　　軟銀一直致力于機器人領域的創(chuàng)新和應用，其研發(fā)的機器人的潛力巨大。雙方此次合作是先進的網(wǎng)絡技術和先進的機器人技術的結合，也是云端AI和本地智能的結合。

　　移動網(wǎng)絡+云端AI增強的機器人

　　華為Wireless X Labs研發(fā)負責人王宇峰表示 ‘新5G數(shù)字世界觀’正在形成 - 未來的應用是AI終端+移動連接+云端AI的協(xié)同合作，這對網(wǎng)絡提出了超高帶寬的上行數(shù)傳、超低時延的下行控制、精準定位、協(xié)同同步等需求。而5G網(wǎng)絡將提供實時的、可靠的連接來滿足多種多樣的需求。