華為麒麟芯片，市占率創(chuàng)新低

  ICC訊   根據(jù)來自 Counterpoint Research 的最新報(bào)告，華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額已創(chuàng)下歷史新低。

  美國芯片組制造商——聯(lián)發(fā)科以 39% 的市場(chǎng)份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強(qiáng)大功能，幫助該公司在移動(dòng)應(yīng)用處理器領(lǐng)域獲得了新的份額。

  與此同時(shí)，高通擁有 29% 的市場(chǎng)份額，并保持其在高端芯片組領(lǐng)域的地位。但另一方面，由于高端芯片組的銷售，高通在 2022 年第二季度的 AP 出貨收入中實(shí)現(xiàn)了 44% 的份額。

  iPhone 14 系列一直吹噓對(duì)高通的基帶芯片組支持，因?yàn)樘O果打算進(jìn)一步從該公司獲得新的網(wǎng)絡(luò)芯片組。

  海思以出貨麒麟芯片組而聞名，它們主要僅用于華為設(shè)備。隨著美國新禁令的影響，該公司已被禁止通過臺(tái)積電 (TSMC) 獲得新的芯片組生產(chǎn)許可。

  該芯片組是通過臺(tái)積電生產(chǎn)的，采用 5nm 工藝的麒麟 9000。禁令發(fā)布后，華為囤積了麒麟 9000 芯片并在多款手機(jī)上使用，但芯片組庫存已經(jīng)告罄，這家中國科技制造商已經(jīng)開始在所有智能手機(jī)版本中使用高通的處理器。

  因此，您可以預(yù)期，創(chuàng)紀(jì)錄的低點(diǎn)是華為過去發(fā)生的情況導(dǎo)致麒麟芯片組生產(chǎn)不利的結(jié)果。如上圖損失，他們的市占率僅為0.4%。