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AMD與格芯簽訂補(bǔ)充協(xié)議：2022-2025年采購(gòu)21億美元晶圓

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/12/24 10:37:21  編者:iccsz
摘要：根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件，AMD將通過(guò)一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購(gòu)約21億美元的晶圓。

  ICC訊  據(jù)報(bào)道，根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件，AMD將通過(guò)一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購(gòu)約21億美元的晶圓。

  5月提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件顯示，AMD同意在2022至2024年采購(gòu)價(jià)值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計(jì)算機(jī)芯片的大尺寸硅片。

  格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時(shí)創(chuàng)建的，自此之后便為AMD供應(yīng)芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)。

  自那之后，AMD便轉(zhuǎn)而通過(guò)臺(tái)積電為其供應(yīng)處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺(tái)積電已經(jīng)成為其主要供應(yīng)商，但AMD仍然依賴格芯供應(yīng)的一些組件來(lái)整合芯片。

內(nèi)容來(lái)自：新浪科技
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關(guān)鍵字: AMD 格芯 晶圓 芯片
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