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SiFotonics攜AI應(yīng)用全系硅光產(chǎn)品參展OFC 2025

摘要:全球硅光器件和集成技術(shù)開創(chuàng)者之一及硅光產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應(yīng)商SiFotonics(希烽光電)將于OFC全面展示其面向AI/DC、相干通信、25G/50G PON等市場(chǎng)的全系領(lǐng)先硅光產(chǎn)品。

  ICC訊 2025年4月1日至3日,第50屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC)將在舊金山莫斯科尼會(huì)展中心舉行。全球硅光器件和集成技術(shù)開創(chuàng)者之一及硅光產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應(yīng)商SiFotonics(希烽光電)將于OFC全面展示其面向AI/DC、相干通信、25G/50G PON等市場(chǎng)的全系領(lǐng)先硅光產(chǎn)品:

  · 基于自有硅光工藝平臺(tái)開發(fā)生產(chǎn)的高性能800G/1.6T IM-DD DR4/8 PIC產(chǎn)品系列,應(yīng)用于800G/1.6T/3.2T AI短距互聯(lián)的200G/Lane、400G/Lane Ge/Si PD產(chǎn)品系列,及面向CPO、PCIe 6.0光互聯(lián)的高速光引擎解決方案

· 面向400G/800G/1.6T DCI互聯(lián)和O-Band相干短距互聯(lián)的64GB/128GB硅光相干PIC和相干光組件產(chǎn)品系列,及面向100G ZR邊緣網(wǎng)絡(luò)的新一代工溫低插損硅光相干光組件(COSA

    ·  面向25G/50G PON接入網(wǎng)的新一代高靈敏度Ge/Si APD芯片


  SiFotonics 誠(chéng)邀您蒞臨展臺(tái)#5001現(xiàn)場(chǎng)參觀交流,共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),分享硅光前沿技術(shù),合作推動(dòng)硅光技術(shù)在AI/DC及全行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。


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  SiFotonics Technologies希烽光電成立于2007年,是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一,目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨(dú)特“IDM-Lite”硅光工藝線,先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù),積累了超過17年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),擁有100+全球?qū)@跈?quán),已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為人工智能集群、數(shù)據(jù)中心、相干通訊、5G/6G無線網(wǎng)絡(luò)、新一代PON、激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案,利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球AI智能化、數(shù)字化加速發(fā)展。


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