高通副總：開發(fā)服務器芯片因看好云計算

　　ICCSZ訊 11月26日，高通全球市場與傳播副總裁丹·諾瓦克對媒體表示，公司進入服務器芯片領域，是因為公司看到了云計算發(fā)展帶來的趨勢。

　　高通公司日前宣布進入服務器芯片領域。11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會上，高通CEO莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經著手開發(fā)ARM服務器芯片，不過他沒有透露產品的具體細節(jié)及上市計劃等。

　　高通全球市場與傳播副總裁丹·諾瓦克今天對媒體表示，公司進入服務器芯片領域，是因為公司看到了云計算發(fā)展帶來的趨勢。不過，他沒有具體就此展開。

　　但行業(yè)分析師指出，隨著移動設備接入云端，后端數據中心的建設越發(fā)重要。

　　目前手機市場增長放緩，高通的專利授權模式也在遭受挑戰(zhàn)，高通公司的業(yè)績開始出現下滑，急需向新的市場進行拓展。

　　不過，高通將要涉足數據中心市場，所面臨的競爭要遠比智能手機芯片領域激烈。在這個領域，英特爾是毫無疑問的領頭羊。

　　諾瓦克指出，除了數據中心之外，汽車、物聯網、移動計算(平板電腦)、聯網等領域都是高通會拓展的領域。此外，他認為，移動健康也是高通一個有機會的市場。

　　據他介紹，高通內部有一個高通生命業(yè)務集團，由于整個行業(yè)對于移動和醫(yī)療的結合非常有興趣，高通這部分業(yè)務也面臨非常好的轉折點。

　　由于高通公司的在華壟斷案還未有最后的宣判，諾瓦克拒絕就此話題發(fā)表評論。