中興被禁掀波瀾 全球芯片市場(chǎng)誰(shuí)在悶聲發(fā)財(cái)

  ICCSZ訊  中興被禁在全球芯片市場(chǎng)掀起的波瀾，并不亞于博通高通數(shù)月來風(fēng)波不斷的世紀(jì)并購(gòu)。廣闊的應(yīng)用前景，核心的產(chǎn)業(yè)地位，芯片制造商的明爭(zhēng)暗斗從未停息。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動(dòng)和國(guó)家戰(zhàn)略的簇?fù)硐?，全?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片市場(chǎng)格局幾經(jīng)洗牌。手握利劍的巨頭們明爭(zhēng)暗斗，而虎視眈眈的后來者也從未停止追趕的步伐。

  并購(gòu)

  高通剛從博通的收購(gòu)戰(zhàn)中走出來，如今又陷入被前董事長(zhǎng)私有化的風(fēng)波。據(jù)CNBC報(bào)道，今年3月被免去高通董事長(zhǎng)職務(wù)的Paul Jacobs卷土重來，正與戰(zhàn)略投資者和主權(quán)財(cái)富基金進(jìn)行談判，尋求未來兩個(gè)月買下高通。

  私有化傳聞曝出后，被視為高通潛在投資方的英國(guó)芯片商ARM向CNET網(wǎng)站澄清，稱公司和Paul Jacobs并未就任何可能收購(gòu)高通的問題展開討論。言下之意是，ARM并不打算參與高通私有化。

  ARM不參與收購(gòu)高通的邏輯，或許可以從其業(yè)務(wù)背景來解釋。ARM致力于芯片架構(gòu)研發(fā)，包括高通、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的全球千余家移動(dòng)芯片制造商都是它的客戶。

  換句話說，處在芯片產(chǎn)業(yè)上游的ARM不只是與高通合作，它同時(shí)也為高通的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供芯片設(shè)計(jì)。如果參與私有化，可能會(huì)危及ARM與其他芯片制造商的關(guān)系。

  如今，并購(gòu)成為圍繞芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵詞。

  就在上個(gè)月，美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)以國(guó)家安全為由，否決了博通收購(gòu)高通的計(jì)劃。

  2017年，博通計(jì)劃斥資1600億美元收購(gòu)高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無線通訊芯片領(lǐng)域的絕對(duì)霸主，在全球芯片市場(chǎng)也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。

  事實(shí)上，芯片業(yè)并購(gòu)、抱團(tuán)取暖之風(fēng)已經(jīng)持續(xù)了很長(zhǎng)一段時(shí)間。上述收購(gòu)案中的兩家主角，此前都經(jīng)歷了大手筆的并購(gòu)。2015年，總部位于新加坡的半導(dǎo)體公司安華高科技斥資370億美元收購(gòu)博通。2016年10月，高通又宣布以470億美元收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦，刷新了當(dāng)時(shí)芯片領(lǐng)域并購(gòu)交易規(guī)模的最高紀(jì)錄。

  長(zhǎng)期以來，迫于增長(zhǎng)放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商通過并購(gòu)的方式一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷售和開發(fā)等成本。

  3月2日，美國(guó)芯片制造商微芯宣布，將以每股68.78美元、總計(jì)83.5億美元的價(jià)格，現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司美高森美。數(shù)據(jù)顯示，微芯在全球8位單片機(jī)(一種集成芯片)付運(yùn)量排名第一，美高森美則在航天、國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有不錯(cuò)業(yè)績(jī)，這次交易將增強(qiáng)微芯在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域的實(shí)力。

  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此類收購(gòu)將幫助收購(gòu)方擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，英特爾收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司阿爾特拉公司則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數(shù)據(jù)中心阻擊ARM。

  國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)還預(yù)計(jì)，接下來十年，芯片產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實(shí)力越來越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度也將越來越高。

  巨頭

  從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時(shí)間。憑借亮眼的芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)，三星早在去年“太子”尚未脫險(xiǎn)，便已沖破迷霧。任何一家科技巨頭遭遇種種風(fēng)波后，未必能像三星一樣活得越來越好。三星的翻身也成為窺見芯片業(yè)務(wù)的剖面。

  1974年，三星電子進(jìn)入芯片市場(chǎng)后，一直以存儲(chǔ)芯片為主攻方向。20世紀(jì)80年代，三星電子以日本索尼公司為目標(biāo)，積極研發(fā)存儲(chǔ)器，在韓國(guó)政府1982年發(fā)布《半導(dǎo)體工業(yè)扶持計(jì)劃》和《半導(dǎo)體扶植具體計(jì)劃》的背景下，高薪聘請(qǐng)大量日本、美國(guó)工程師，1993年以后，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)，三星無論是技術(shù)研發(fā)還是市場(chǎng)占比，均已經(jīng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位。

  客戶設(shè)備和供應(yīng)鏈對(duì)芯片的需求，推高了DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片的價(jià)格，擴(kuò)大了三星的利潤(rùn)空間。超越英特爾，三星距離全球芯片業(yè)的老大位置越來越近。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，1993年，三星在全球芯片市場(chǎng)僅排名第七。2006年三星已經(jīng)排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。

  而在2007年蘋果iPhone問世之后，智能手機(jī)的快速普及讓三星獲得追趕機(jī)會(huì)。主攻存儲(chǔ)芯片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場(chǎng)營(yíng)收。

  三星也存在短板。在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，高通與中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科則占據(jù)主導(dǎo)地位。著名跑分軟件安兔兔公布的《2016年熱門手機(jī)芯片品牌分部》報(bào)告顯示，高通以57.41%占據(jù)榜首，聯(lián)發(fā)科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。這主要是因?yàn)?，雖然三星在內(nèi)存和閃存芯片方面有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但是在系統(tǒng)級(jí)芯片方面則遠(yuǎn)未達(dá)到抗衡高通、聯(lián)發(fā)科的地步。

  市場(chǎng)仍在有限的巨頭手中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球芯片產(chǎn)值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大芯片制造商瓜分。

  目前而言，美日韓歐等國(guó)企業(yè)在芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)的壟斷地位。數(shù)據(jù)顯示，僅美國(guó)英特爾和韓國(guó)三星電子公司在全球芯片市場(chǎng)份額中的占比就超過了1/5。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導(dǎo)體5家美日韓半導(dǎo)體企業(yè)，幾乎占據(jù)了全球95%左右的存儲(chǔ)器市場(chǎng)。全球前十大芯片制造商均分布在上述地區(qū)。

  盡管如此，在芯片制造的第一梯隊(duì)，競(jìng)爭(zhēng)依然激烈。1965年，英特爾公司創(chuàng)始人之一的摩爾就預(yù)測(cè)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了芯片領(lǐng)域技術(shù)革新的速度之快。

  事實(shí)上，近半個(gè)世紀(jì)以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了兩次重大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次發(fā)生在20世紀(jì)70年代末，從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級(jí)的芯片制造商;第二次在20世紀(jì)80年代末，韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣成為芯片行業(yè)的主力，繼美國(guó)、日本之后，韓國(guó)成為世界第三個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

  除了體量巨大，完善的產(chǎn)業(yè)鏈同樣讓壟斷形勢(shì)難以打破。

  全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，另一種是垂直分工模式，即設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)分別由不同廠商完成。而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業(yè)巨頭們?cè)谡麠l產(chǎn)業(yè)鏈上都占有絕對(duì)的控制權(quán)。

  而采取垂直分工模式的企業(yè)，則在產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)擁有領(lǐng)先技術(shù)。例如荷蘭的ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)在芯片制造環(huán)節(jié)具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

  不僅如此，近年來連番掀起的并購(gòu)浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進(jìn)一步強(qiáng)化。

  后來者

  在全球芯片業(yè)整合大潮下，意圖在芯片市場(chǎng)分一杯羹的新興企業(yè)面臨著巨大壓力。

  芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度很快，且產(chǎn)業(yè)門檻較高，屬于高投入、高研發(fā)，但是回報(bào)較慢。歐盟委員會(huì)公布的2017年工業(yè)研發(fā)投入排行榜顯示，三星電子在研發(fā)方面投入達(dá)121.55億歐元，緊隨其后的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。

  制造工廠的投入也十分驚人，由于工藝要求非常苛刻，工廠的建設(shè)成本同樣讓多數(shù)企業(yè)難以承受。公開資料顯示，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規(guī)模超過116億美元。

  技術(shù)上的差距則更為明顯。以晶圓代工技術(shù)為例，在全球領(lǐng)先的臺(tái)積電晶圓代工技術(shù)達(dá)到7納米級(jí)，而內(nèi)地最大的芯片代工公司中芯國(guó)際只能達(dá)到28納米級(jí)。

  為擺脫國(guó)際巨頭的壟斷地位，多個(gè)國(guó)家提出了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，通過國(guó)家政策扶持的方式，幫助本土企業(yè)追趕。2009年，巴西全國(guó)先進(jìn)電子技術(shù)研究中心芯片設(shè)計(jì)所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區(qū)首家政府支持的芯片研發(fā)中心，迄今已建立了7家IC設(shè)計(jì)中心。

  印度也在加緊制定芯片制造戰(zhàn)略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個(gè)芯片工廠。同時(shí)，印度通信與信息技術(shù)部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測(cè)試工廠;另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。

  當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨新一輪變革。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)。新形勢(shì)下，新興企業(yè)的發(fā)展也將迎來難得的機(jī)遇。

  作者：陶鳳