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昂納科技在ECOC上成功演示400ZR模塊和ELSFP模塊

摘要:9月19至21日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行的ECOC 2022上,昂納科技作為行業(yè)領(lǐng)先的光器件供應(yīng)商聯(lián)合近30家知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員在#701展位進(jìn)行了全球最大的互操作性演示。

 ICC訊 第48屆歐洲光纖通訊展覽會(huì)(ECOC)于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行。昂納科技作為行業(yè)領(lǐng)先的光器件供應(yīng)商聯(lián)合近30家知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員在#701展位進(jìn)行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被業(yè)內(nèi)認(rèn)為未來(lái)將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域:400ZR光學(xué)元件 (400ZR Optics),光電共封裝架構(gòu)(Co-Packaging Optics architectures, 簡(jiǎn)稱CPO),通用電氣I/O架構(gòu)(Common Electrical I/O architectures, 簡(jiǎn)稱CEI),和通用管理接口規(guī)范實(shí)施方案(Common Management Interface Specification implementations, 簡(jiǎn)稱CMIS)。

  昂納科技在展會(huì)上成功演示了其自主研發(fā)的400ZR相干光模塊,以及基于光電共封架構(gòu)應(yīng)用的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡(jiǎn)稱ELSFP)。

  400ZR

  隨著DWDM市場(chǎng)的持續(xù)革新,更低成本更高集成度是整個(gè)市場(chǎng)持續(xù)的追求,400G緊湊型可插拔光模塊,以其低成本、促進(jìn)光層互操作性、定義新的城域、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)(例如:IP over DWDM)的潛力,預(yù)計(jì)將在光網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮主導(dǎo)作用,400ZR相干光模塊正是基于這樣的應(yīng)用而產(chǎn)生的。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相干光模塊、400GbE路由器、75GHz C波段開(kāi)放線路系統(tǒng)在80公里的DWDM生態(tài)系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)。

  昂納科技的400ZR是由昂納科技自主開(kāi)發(fā)的相干光模塊。該模塊滿足OIF 400ZR IA協(xié)議,是基于標(biāo)準(zhǔn)的QSFP-DD封裝而設(shè)計(jì),支持CFEC-DP-16QAM調(diào)制格式,支持全C-Band 75GHz間隔的波長(zhǎng)可調(diào),具有高可靠性和低功耗的特點(diǎn)。

  該模塊是基于昂納科技自研可調(diào)諧激光器組件(nano Integrable Tunable Laser Assembly, 簡(jiǎn)稱nITLA)打造而成。昂納科技的nITLA采用外腔調(diào)節(jié)方式,具備窄線寬,低噪聲的優(yōu)點(diǎn),其基于昂納科技的Pico TOSA封裝技術(shù)(業(yè)界最小TOSA封裝尺寸)為QSFP-DD光模塊節(jié)省了寶貴的布局空間。借助昂納科技22年的光學(xué)冷加工方面的技術(shù)沉淀,其nITLA內(nèi)置的光學(xué)元件均實(shí)現(xiàn)垂直整合,具有很好的成本優(yōu)勢(shì)。目前,昂納科技的nITLA已經(jīng)通過(guò)多家相干模塊廠家認(rèn)證,并實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。

  ELSFP

  在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機(jī)互聯(lián)領(lǐng)域,為進(jìn)一步降低功耗和增加帶寬密度,CPO技術(shù)正不斷成熟。OIF引領(lǐng)業(yè)界關(guān)于光電共封裝解決方案的互操作性討論,并通過(guò)其3.2T光引擎模塊項(xiàng)目和ELSFP的多方演示來(lái)展示其進(jìn)展。

  昂納科技繼2022年在OFC成功演示ELSFP光源模塊之后,在此次ECOC上再次演示了該模塊的卓越性能。

  昂納科技的ELSFP光源模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的模塊。該光源模塊包括8路20dBm連續(xù)波(CW)激光器,波長(zhǎng)為8路1310nm或兩組1270/1290/1310/1330nm。該光源模塊具有盲配對(duì)光連接器和電連接器,符合OIF ELSFP IA標(biāo)準(zhǔn)。基于昂納科技優(yōu)異的封裝耦合技術(shù),該光源模塊實(shí)現(xiàn)了全球最高效的耦合效率,每個(gè)通道達(dá)到了20dBm輸出光功率,并且實(shí)現(xiàn)低于9W的超低功耗。這是目前全球首家實(shí)現(xiàn)VHP(Very High Power)功率等級(jí)的廠家。一直以來(lái)昂納科技積極參與OIF ELSFP IA的討論和制定,在今年ECOC參展的最新產(chǎn)品支持I2C軟件接口以及CMIS 5.1軟件協(xié)議。

  關(guān)于昂納科技:

  昂納科技成立于2000年10月,是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心??偛吭O(shè)在深圳,同時(shí)在北京、杭州、武漢、香港、北美和歐洲設(shè)有多家公司研發(fā)中心,公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過(guò)近22年的奮斗,成長(zhǎng)為世界上最大的光通信器件,模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一,并在光芯片、硅光、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。

  近十年來(lái),昂納科技在核心高科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā),已經(jīng)推出了基于自主開(kāi)發(fā)和流片的多款I(lǐng)II-V族光芯片,如:應(yīng)用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP, 應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的1550nm DFB激光雷達(dá)種子光源,以及應(yīng)用于相干可調(diào)光源的Gain Chip和應(yīng)用于相干接收機(jī)的磷化銦材料Mixer芯片。

  2021年,昂納科技在美國(guó)硅谷成立了硅光研發(fā)中心,并引進(jìn)了該領(lǐng)域的專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)。借助于該團(tuán)隊(duì)在100G和200G的成功經(jīng)驗(yàn),昂納科技已成功開(kāi)發(fā)出400GZR相干光模塊及其核心光芯片和基于CPO應(yīng)用的光引擎,正在進(jìn)行下一代1.6T光模塊的開(kāi)發(fā)。自此,昂納科技擁有基于磷化銦,砷化鎵,硅光等三大光芯片半導(dǎo)體材料體系的核心技術(shù),這將助力于昂納科技取得更大的成功。

  昂納科技堅(jiān)信,在前沿科技領(lǐng)域持續(xù)的投入和耕耘,在未來(lái)一定能夠“忽如一夜春風(fēng)來(lái),千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)”。昂納科技的業(yè)務(wù),將如大鵬展翅,扶搖直上。

圖片來(lái)源OIF官網(wǎng)

內(nèi)容來(lái)自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
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