新品上市丨高精度晶圓厚度測量系統(tǒng) TMS-2000

  日本Santec 公司面向晶圓測量領(lǐng)域，推出了全新晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-20000,應(yīng)用于高精度晶圓厚度測量，可以對(duì)晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進(jìn)行高精度檢測，從而杜絕由于晶圓厚度不均而導(dǎo)致的封裝問題。

  TMS-2000以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可重復(fù)測量晶圓的整體、局部、邊緣的平整度，精度高達(dá)1nm。TMS-2000具有良好的環(huán)境適應(yīng)性和較高的環(huán)境穩(wěn)定性，當(dāng)測試環(huán)境溫度急劇變化或者振動(dòng)的不穩(wěn)定，可以解決傳統(tǒng)的晶圓厚度映射測試技術(shù)難以解決精度問題。TMS-2000具備高速測量能力和緊湊的外形尺寸，可用于在線檢測的各種工業(yè)領(lǐng)域。

  產(chǎn)品特性：

  · 基于干涉探測技術(shù)的高精度測量(1nm重復(fù)性)

  · 平整度參數(shù)的評(píng)測符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)

  · 高耐環(huán)境性*專利申請(qǐng)中

  · 緊湊的設(shè)備尺寸，適用于多種應(yīng)用

  · 螺旋掃描(高速, 高密度)

  測量數(shù)據(jù)：

  TMS-2000 軟件：

  TMS-2000配有獨(dú)特的數(shù)據(jù)采集軟件，可實(shí)現(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。

  工作臺(tái)可容納12英寸的晶圓，完成設(shè)置后自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。

  除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統(tǒng)計(jì)分析符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)，并可以以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測拋光過程。

  Santec Corporation成立于1979年，總部位于日本愛知縣小牧市。公司于北美(位于新澤西)、英國(位于Oxfordshire)和中國(位于上海)設(shè)有子公司。Santec在東京證券交易所(6777)上市，客戶遍布全球，包括電信公司、電信傳輸/子系統(tǒng)制造商、國際著名的研究機(jī)構(gòu)和高等學(xué)府等。Santec的產(chǎn)品線包括一系列先進(jìn)的精密光學(xué)元器件、各類光學(xué)測試設(shè)備和OCT成像系統(tǒng)，用于通信、生命科學(xué)、傳感和工業(yè)等領(lǐng)域。

  官網(wǎng)：www.santec.com.cn

  咨詢電話：021-58361261