中國移動或因頻譜問題TD-LTE年底將進行第二輪測試

  TD-LTE規(guī)模技術試驗已取得階段性進展，年底即將展開的第二階段測試，但是仍然有三大難題待解。

    難題1 頻譜緊缺

    盡管頻譜資源短缺是伴隨LTE及4G發(fā)展的長期矛盾，但TD-LTE及后續(xù)演進的頻譜需求將面臨比FDD更加嚴峻的挑戰(zhàn)？特別是在低頻段領域，至今TDD的空白狀態(tài)，將成為TD-LTE及后續(xù)演進的技術發(fā)展和實現國際化的嚴重障礙。

    難題2 終端芯片及測試儀表

    對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢，同時終端價格不斷下降，對于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來越大?？梢哉f，對于TD-LTE而言，整個產業(yè)鏈的最大難點還在于終端芯片環(huán)節(jié)。在TD-SCDMA的發(fā)展進程當中，終端芯片就被視為其難以突破的瓶頸。如今國內TD-LTE規(guī)模技術試驗想要實現融合、創(chuàng)新與國際化的發(fā)展思路，終端芯片的成熟度還明顯不足。鑒于TD-SCDMA芯片發(fā)展的經驗和教訓，不論是中國移動還是產業(yè)鏈廠商，都已提前進行TD-LTE芯片的研發(fā)。截至目前，已有17家芯片廠商投身TD-LTE產業(yè)，但僅有海思、創(chuàng)毅視訊和Altair三家通過測試。

    難題3 同頻干擾

    在規(guī)模試驗第一階段已經對系統(tǒng)設備性能、核心網、無線網等性能進行了測試后，TD-LTE組網成為下階段試驗關注的重點。系統(tǒng)及規(guī)劃仿真顯示，同頻組網頻譜效率高于異頻組網30%～70%，因此目前TD-LTE規(guī)模試驗網的測試驗還主要是基于同頻進行，同頻組網需要在小區(qū)間干擾協調，保持邊緣速率在一定程度的下降等方面還要做進一步的研究工作。