臺積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn)

  ICC訊  今日臺積電公布了 2021 年第三季度財(cái)報(bào)，以及第四季度預(yù)測。臺積電總裁魏哲家表示，出于供應(yīng)鏈安全考慮，臺積電預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈將在較長時間內(nèi)維持高庫存狀態(tài)，產(chǎn)能緊張狀態(tài)將持續(xù)至 2022 全年。

  魏哲家稱，臺積電截至目前為止，晶圓代工產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，主要來自 5G 相關(guān)芯片以及高性能運(yùn)算(HPC)晶片需求強(qiáng)勁。除此之外，來自其它應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、伺服器及物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體元件需求仍持續(xù)增加。此外臺積電目前在各制程具有領(lǐng)先優(yōu)勢，因此產(chǎn)能供不應(yīng)求。

  此外，臺積電日本 Fab 廠將使用 22nm、28nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2022 年開始建設(shè)，2024 年投產(chǎn)。

  IT之家此前報(bào)道，有法人提出競爭對手將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片，魏哲家表示不對競爭對手的制程進(jìn)展做任何評論，但臺積電的 2nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2025 年可推出，該公司十分有信心。